意法半导体成为首个获准为移动和物联网设备厂商提供eSIM个性化服务的 GSMA认证厂商
前言：
认证将连接凭证装载与eSIM制造完美整合
客户现在可以购置已完成个性化工序的IC，从而缩短产品上市时间，精简供货环节
ST将提供基于经过验证的ST33安全微控制器的高品质eSIM
2018年6月25日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。
专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备，满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网（IoT）设备的需求，包括智能电表、远程传感器或网关等。
在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的认证基础上，意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP)，领先于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书。
意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个性化工序，可直接交付给客户生产设施，立即上线装配，无需进一步编程。eSIM可以简化供应链，节省物流开销，缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统（OS）厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。
GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法国）工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务，是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动，能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤。”
意法半导体部门副总裁兼安全微控制器部总经理Marie-France Florentin表示：“eSIM是一项重要的技术进步，它可以让我们安全地构建未来的互联世界。GSMA的eSIM制造与个性化认证计划是eSIM成功的关键。现在，ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个性化服务的认证，这将会提高整个供应链的效率和安全性，客户将从中受益，并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。”
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2017年净收入83.5亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2017年净收入83.5亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
