2018年10月31日--大联大控股宣布，大联大世平与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，携手共创基于人工智能的物联网生态体系。
物联网(IoT)是新一代信息技术的重要组成部分，也是“人工智能”时代，创新应用落地的基础。通过物联网产生、收集海量的数据存储于云平台及边缘计算，再通过大数据（Big data）分析，甚至更高形式的人工智能（AI）为人类的生产活动、生活所需提供更好的服务。可以说，在AI技术的驱动下，物联网将会改变各行各业。
随着国内物联网的发展，社会将进入全智能化时期，其生态系统的建立在企业迈向成功之路中扮演了非常重要的角色，截至目前，Intel为超过10亿的智能设备提供了强大的计算引擎，还推出了人工智能（AI）OpenVINO工具包。OpenVINO™全称为开放式视觉推理和神经网络优化（Open Visual Inference & Neural Network Optimization），可以将计算机视觉与AI完美融合，帮企业实现计算机视觉与深度学习的开发。为了让物联网和人工智能创新技术落地，与合作伙伴们携手引领物联网的智能化转型，Intel和大联大世平于2018年10月30日，在上海召开“物联网战略合作高峰论坛”，成功聚合了中国各地逾200名从事物联网领域的精英与会。
图示1-论坛贵宾合照：Intel中国物联网事业部计算机视觉解决方案研发总监顾典（左六）、Intel全球物联网规模渠道物联事业部总监林尚锋（右四）、大联大世平物联网聚合商副总钮因任（右五）、神州数码副总裁张凯旋（右六）、华为软件技术IoT产业生态发展总监朱紫筵（右二）、深圳市杰和科技GDSM销售总监邱启章（左一）、深圳市嘉乐医疗科技首席执行官饶旭东（左四）、上海阅面网络科技共同创始人&首席执行官丁小羽（右一）
本次峰会上午分别由Intel中国物联网事业部计算机视觉解决方案研发总监顾典（Penny Gu)及大联大世平物联网解决方案副总钮因任揭开序幕，针对物联网生态体系及大联大世平身为中国物联网聚合商（IoT Solution Aggregator)对中国商用环境下的战略、商业模式及解决方案等进行全方面深度探讨。现场并邀请到研华科技(Advantech)、京东方（BOE）、嘉乐医疗（Colormed）、绿创新(Green Ideas)、大猩猩科技（Gorilla）、杰和科技(Giada)、海康机器人（Hikvision）、华为云（Huawei）、威强电(iEi)、智微智能(JWIPC)、阅面科技（Readsense）、锐势科技（Roseek）、卫利生物（Revlis）和盛博科技（SBS）进行深度介绍、分享工业物联网、新零售新物流、智慧城市、智能医疗及智能家居五大领域之实际成功案例及解决方案，现场与会来宾及厂商们热烈讨论、互动火热。
图示2-现场众多方案演示，与会嘉宾互动热络
Intel全球物联网规模渠道物联事业部总监林尙锋表示：“Intel于去年底针对不同的领域及应用推出一系列Intel®物联网行业整体解决方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物联网开发套件(Intel® IoT RFP Ready Kits)；此外为了证明在视觉处理市场的决心，Intel和大联大世平特别邀请相关合作伙伴为其分享视觉开发套件，誓将视觉处理市场的生态系统打造成另外一个计算机市场的蓬勃发展的生态产业链，并计划透过如大联大世平这样的物联网聚合商(IoT Solution Aggregator)，提供系统解决商(System Integrator，SI)及使用者(end-user)更多的附加商业价值，不仅能更快的部署解决方案，更能让整个物联网生态系更加完善。”
大联大世平副总钮因任于会场中强调：“很荣幸我们和Intel再次携手于上海召开物联网战略合作高峰论坛，此次论坛除了有更多中国行业方案的提供者外，我们还首次在中国代理推广伙伴们基于Intel CPU，VPU视觉开发套件。身为Intel亚洲最大代理商及亚洲区物联网聚合商（IoT Solution Aggregator）的大联大世平，物联网解决方案部门能打包全球Intel认证的解决方案并提供串接云和OpenVINO™工具优化等服务，提供系统集成商及终端顾客一站式解决方案购物体验(One-stop solution shopping experience)，让企业用户能专注于其核心能力并增加竞争力。让我们一同耕耘人工智能的物联网生态体系，加速市场的变革及机会”。
Intel与大联大世平自去年9月份起陆续于亚洲各大城市举办一系列物联网论坛及工作坊，深度探讨Intel®物联网行业整体解决方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物联网开发套件(Intel® IoT RFP Ready Kits)能为顾客带来的利多之处。足迹遍及新加坡、马来西亚、越南、印度尼西亚、中国、泰国，所到之处无不大受当地厂商之好评。其中马来西亚、中国及泰国的研讨会更是场场爆满，叫好又叫座。通过巡回活动，大联大世平物联网部门也成功的与许多当地系统商界接洽，例如：与印度尼西亚最大石油公司合作油管巡检系统、和印度知名系统商洽谈智能家居解决方案以及全球知名代工厂的智能工厂合作方案等。大联大世平计划接下来将与更多的物联网解决方案商合作，协助物联网生态系中的伙伴们拓展商机。
更多的物联网解决方案信息，请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员：iot.solution.aggregator@wpi-group.com，或是参考世平集团物联网解决方案聚合商网站。
关于大联大世平集团：
大联大世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点超过60个，员工人数约1,700人，2017年营业额达86亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点超过60个，员工人数约1,700人，2017年营业额达86亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。
世平集团秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个)，2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大(中国)服务六大领域包括中资（China Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港)，以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
