2018年10月31日--埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行（HSBC）的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务，并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司（JAC Capital）管理的Ampleon的股东完全支持这笔再融资。
Ampleon公司首席执行官（CEO）Reinier Beltman评论道：“这是我们第一次作为一家独立公司来和金融市场接洽，我们非常高兴这次交易获得了成功。再融资可以节省大量成本，并使我们能够灵活地支持我们的增长目标。这笔额外信贷将使我们能够继续追寻我们的战略目标。”
关于埃赋隆半导体（Ampleon）：
埃赋隆半导体创立于2015年，在射频功率领域拥有50年的领导地位，旨在发挥射频领域数据和能量传输的全部潜力。埃赋隆半导体在全球拥有超过1,350名员工，致力于为客户创造最佳价值。其创新而又一致的产品组合，可为诸如移动宽带基础设施、无线电和电视广播、CO2激光器和等离子体、核磁共振成像（MRI）、粒子加速器、雷达和空中交通管制、非蜂窝通信、射频烹饪和除霜、射频加热和等离子照明等广泛应用提供产品和解决方案。欲了解有关该射频功率领域全球领先合作伙伴的详细信息，请访问www.ampleon.com。
