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大联大世平集团推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计

本文作者:大联大世平集团       点击: 2019-01-15 14:03
前言:
2019年1月15日--致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。
 
大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端,在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板(PCB)上实施分立式元件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了2000™微控制器(MCU)LaunchPad™开发套件,通过TMS320F28069M MCU来进行信号处理和角度计算。该参考设计使用了创新的散射信号处理方法。该方法将系统精度提高了250%,同时还将硬件成本和复杂性保持在合理水准。TIDA-01527是TIDA-00796和TIDA-00363参考设计的低成本配套设计。这些设计均基于PGA411-Q1且能够提供先进的特性,例如保护和诊断特性。
 

图示1-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的系统方案图

功能特征
 ±0.25°的角度读取精度,使用创新的散射信号处理方法时精度为±0.1°;
 通过欠采样算法来计算角度;
 行业标准化元件;
 在1平方英寸的四层PCB上进行极简的部署;
 TMS320F28069M C2000™ MCU的示例固件(包含原始程式码)。
 

图示2-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的照片

应用
 AC Drive Position Feedback;
 伺服驱动器和运动控制;
 位置编码器和解析器;
 农业设备-逆变器;
 动力转向-电子动力转向(EPS);
 铁路运输-电机和致动器控制。
 
更多的产品及方案信息,请洽大联大世平集团技术人员:TI.cn@wpi-group.com。或参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,300人,代理产品供货商超过250家,全球约105个分销据点,2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
 
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端行销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。面临新制造趋势,大联大控股正转型成数字驱动(Data-Driven)企业,发挥供应链管理强项,以C2B(以人为本)态度,建构串连产业圈信息的全供应链透明平台-「大大网」,期望依大型客户及中小型客户不同需求,提供个性化服务体验,并持续优化弹性管理能力,解决客户的痛点(Gap)。
 
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