思特威携业内首项DSI像素技术亮相ISC West 2019
前言：
全新发布的DSI像素技术能够为超低光照条件下的应用提供下一代图像传感性能
2019年4月16日--近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）亮相2019美国拉斯维加斯安防展览会（ISC West 2019），并正式发布业内首项DSI像素技术。这标志着思特威领先的SmartPixel™技术再获增强，从而能够为超低光照条件下的应用提供下一代图像传感性能。
作为思特威为下一代传感器开发的全新技术， DSI像素技术基于思特威先进的传感器设计架构开发，相较于BSI、FSI等前代技术，能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。在成像性能方面， DSI像素技术相较于SmartPixel™技术目前采用的FSI技术灵敏度提升了2倍，暗电流则减少了5倍。而对比业内其他厂商的BSI传感器，思特威提供的DSI像素技术则能够实现2倍的SNR1性能和55%的读取噪声。此外，DSI像素技术的开发过程，不仅应用了思特威丰富的像素设计与制造经验，还创新性地结合了DB HiTek公司领先的芯片制造技术。
DSI像素技术特别为诸如安防摄像头、物联网中的人工智能应用、智能家居设备等低光照条件下的高清图像应用所开发，在这些场景中，传感器需要为关键任务确保其在恶劣环境中持续、不间断地工作。
思特威首席运营官马伟剑表示：“物联网应用，特别是结合了人工智能技术的相关应用目前成长迅速，随之而来的则是市场对于图像传感器更高性能、更低生产成本和更快上市时间的需求。我们此次发布DSI像素技术，正是希望在传统的FSI和BSI技术之外另辟蹊径，利用我们行业领先的像素技术，开拓一条全新的技术道路。”
关于思特威（SmartSens）
SmartSens Technology（思特威电子科技有限公司）是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，创立于2011年，在美国硅谷和中国上海拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，是全球首家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。
目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。自成立来， SmartSens一直以客户为核心，不断创新 ，致力于为客户提供高质量视频解决方案。
关于DB HiTek
DB HiTek Co., Ltd.专注于提供优异的模拟和功率芯片制造技术。公司能为客户提供高价值的制程产品线范围覆盖包括BCDMOS芯片、射频芯片、混合信号芯片、高电压CMOS芯片、CMOS图像传感器芯片、嵌入式闪存芯片、MEMS芯片与SJ MOSFET芯片等在内的先进集成电路产品。凭借其行业领先的BCDMOS技术，DB HiTek为从包括消费电子、通信、汽车电子、工业系统应用等在内的诸多应用生产功率管理芯片。目前，公司的制程覆盖0.35微米至90纳米的多个节点，除世界一流的芯片制造能力外，还提供顶尖的设计支持，如IP与设计库、制程设计套件、原型验证等服务。DB HiTek总部位于韩国，并于韩国证券交易所上市（代码000990），此前曾用名为Dongbu HiTek Co., Ltd.。更多信息，请访问：www.dbhitek.com
