2019年5月22日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证，分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；DIP6封装系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封装系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
上述通过认证的光继电器均已实现商品化，可用于需要通过UL 508认证的工控设备，适用于更广泛的全球市售设备。此外，上述光继电器也已通过NRNT[1]认证。
UL 508标准包含对零部件的严格标准。固态继电器（SSR）是此类零部件之一，而SSR内的树脂温度限定在105ºC（上限）[2]。SSR的工作温度必须在该上限温度以内。
使用东芝通过UL认证的光继电器产品，用户能够生产符合UL标准的控制设备，并保持SSR所需的散热设计裕度。
应用：
工业设备（PLC、I/O接口、各种传感器控制等）；
楼宇自动化系统（暖通空调（HVAC）、恒温器等）；
替代机械继电器（AC24至400V的系统，DC24至125V的系统）。
工业设备（PLC、I/O接口、各种传感器控制等）；
楼宇自动化系统（暖通空调（HVAC）、恒温器等）；
替代机械继电器（AC24至400V的系统，DC24至125V的系统）。
特性：
通过UL 508（NRNT）认证；
通过UL 1577认证；
外壳温度（最大值）：Tc＝105ºC。
通过UL 508（NRNT）认证；
通过UL 1577认证；
外壳温度（最大值）：Tc＝105ºC。
主要规格： （Ta＝25ºC时）
|
产品 型号 |
封装 |
绝对最大额定值 |
触发器LED电流 IFT 最大值 （mA） |
导通电阻RON （Ω） |
输出电容 COFF 典型值 （pF） |
开通时间 tON 最大值 （ms） |
关断时间 tOFF 最大值 （ms） |
||||||
|
断态输出端电压 VOFF （V） |
导通 电流 ION （A） |
导通 电流 （脉冲） IONP （A） |
外壳 温度 Tc （ºC） |
工作温度 Topr （ºC） |
|||||||||
|
典型值 |
最大值 |
||||||||||||
|
DIP4[3] |
100 |
2.0 |
6.0 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.11 |
0.2 |
110 |
2 |
0.5 |
||
|
200 |
0.7 |
2.1 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.9 |
2 |
110 |
1 |
0.5 |
|||
|
40 |
2.0 |
6.0 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.06 |
0.1 |
300 |
5 |
1 |
|||
|
DIP6[3] |
30 |
5.0 |
15.0 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.02 |
0.04 |
1100 |
5 |
0.5 |
||
|
60 |
4.0 |
12.0 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.035 |
0.06 |
640 |
5 |
0.5 |
|||
|
100 |
3.5 |
10.5 |
105 |
-40~85 |
3 |
0.05 |
0.08 |
450 |
5 |
0.5 |
|||
|
DIP8[3] |
60 |
5.0 |
15.0 |
105 |
-40~85 |
5 |
0.022 |
0.05 |
850 |
5 |
1 |
||
|
400 |
0.4 |
1.2 |
105 |
-40~85 |
1 |
3.0 |
5.0 |
410 |
1 |
1 |
|||
|
600 |
0.6 |
1.8 |
105 |
-40~85 |
5 |
1.35 |
2.0 |
4300 |
3 |
1 |
|||
注释：
[1] UL产品类别：工控开关、用于非电机额定负载的固态控制设备。
[2] 塑料（环氧树脂）温度限制。
[3] 表面贴装型号可选。
[1] UL产品类别：工控开关、用于非电机额定负载的固态控制设备。
[2] 塑料（环氧树脂）温度限制。
[3] 表面贴装型号可选。
* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
如需了解有关东芝光继电器的更多信息，请访问：
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/product/opto/photorelay.html
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如需了解有关新产品在线上分销商的供货情况，请访问：
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/buy/stockcheck.html
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关于东芝电子（中国）有限公司
东芝电子（中国）有限公司主要从事电子元器件事业和存储产品事业。其中半导体事业包含占市场大份额的分立器件、以及业界先进的系统LSI。在分立半导体领域，集中力量在控制设备功耗的功率器件等产品。在系统LSI领域，通过用于物联网、汽车电子、通信和电源应用领域的LSI产品，推动全球电子设备的发展。存储产品事业主要在机械硬盘（HDD）领域，着重开发面向数据中心等企业级大容量存储产品。东芝通过加强电子元器件事业和存储产品事业，为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。
