Allegro MicroSystems, LLC发布全新0到360°角度传感器芯片
前言：
新产品具有高级诊断功能，支持高安全性的汽车和工业应用
2017年3月1日--Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新0到360°角度传感器芯片，新产品基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术，提供非接触式高分辨率的角度信息。Allegro的A1337和A1338器件采用片上系统（SoC）架构，集成了VH前端、数字信号处理及数字SPI和SENT或PWM输出。两款产品还集成了片上EEPROM，能够支持高达100个读/写周期，支持校正参数的生产线末端编程。这两款器件适用于需要0到360°角度测量的汽车应用，如电动助力转向（EPS）、安全带马达位置系统、转动PRNDL及节气门系统等等。A1338也非常适合于要求高精度、低延迟的工业电机位置检测应用。
A1337和A1338器件在设计时充分考虑了主动安全的应用要求，包括用户可控制的片上逻辑内建自测试（L-BIST）和完整信号路径的诊断，以便让客户确定芯片是否正常运行。这两款器件都支持低RPM模式和高RPM模式，分别用于低速和高速应用。高RPM模式适用于那些要求更高刷新率以减小延迟引起误差的应用，低RPM模式则适用于那些要求以较低角速度工作且要求更高分辨率的应用。
A1337还集成了转数计数器和低功耗模式功能。低功耗模式可以使器件直接连接到汽车电池，在汽车处于断电（Key-off）状态时尽可能降低功耗。当芯片处于低功耗模式时，转数计数器功能允许芯片跟踪电机45°或180°转动，即使汽车处于断电状态，芯片也可以对电机位置进行跟踪。
A1337和A1338可以提供两种封装选项：集成单芯片的14引脚TSSOP封装和集成双芯片24引脚TSSOP封装。两种封装都不含铅，引线框采用100%雾锡电镀。
欲了解A1337和A1338器件的价格和其他信息，请联系Allegro上海分公司。
关于Allegro MicroSystems, LLC
Allegro MicroSystems, LLC是开发、制造和销售高性能半导体的领先厂商。Allegro独具创新的解决方案服务于汽车市场中的许多高增长应用，以及办公自动化、工业和消费/通讯等领域。Allegro公司总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市，在世界各地拥有设计、应用和销售支持中心。有关Allegro公司的更多信息，请访问 http://www.allegromicro.com/zh-CN。
