2018年3月26日--意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。
意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹，简化组装过程，实现快速、可靠的安装。
在芯片内部，意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合。新模块有两种配置可选：sixpack模块内置六个IGBT及续流二极管，可用作三相变频器；功率集成模块(PIM)提供一个完整的驱动功率级。PIM是转换器-变频器-制动器(CIB)产品，集成一个三相整流器、三相变频器以及处理负载反馈能量的制动单元。两款产品都含有一个负温度系数热敏电阻，用于测量和控制温度。
各种PIM/CIB和sixpack产品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装，内置650V或1200V IGBT，额定电流15A到75A。模块内部布局经过优化，降低了杂散电感和EMI辐射，更容易达到EMC法规的要求。2.5kV隔离确保在恶劣工况下模块有稳健的性能表现。所有模块的最高额定工作温度都是175°C，让设计人员更自由地优化散热器尺寸和功率耗散。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2017年净收入83.5亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
