2019年3月12日--全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) )今日宣布推出MATA-03820和MATA-03819两款四通道 (4 x 100G) 56/106 Gb PAM-4线性跨阻放大器 (TIA) 量产版产品,针对云数据中心400G光模块带来优化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒装芯片和引线键合两种封装方式,分别可以快速、灵活地部署在QSFP-DD和OSFP封装形式的单λ400G-FR4和DR4光模块。
MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列具备业界领先的低噪声性能(典型值低于1.5 uA RMS),支持高达35 GHz的带宽,从而支持高吞吐量光数据链路,且功率较低,非常适合用于高密度数据中心光互连。其特性包括用于光对准和功率监测的RSSI,以及用于控制带宽、输出幅值、峰值、信号损失 (LOS)、增益及其他关键参数的I2C管理接口。
Molex Optoelectronics副总裁兼总经理Adit Narasimha表示:“Molex很高兴与MACOM合作。借助MACOM的技术支持以及广泛的TIA产品组合,我们能够提供行业领先的400G光模块。MACOM的TIA产品具备低噪声性能及灵活的可编程性,结合DSP应用于400G模块时,能够带来业界领先的低误码率性能。”
MACOM高性能模拟产品部高级营销总监Marek Tlalka表示:“在通往100G单模光纤和200G/400G并行光纤连接的快速发展进程中,MACOM为云数据中心实现宽带密度最大化提供所需的高性能、低功率光学组件,再次确立了MACOM在该领域的领先地位。MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列产品,结合全面的无缝互操作MACOM组件,将帮助客户加速这一过渡进程。”
MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA现已量产供货。有关产品的更多信息,请访问:
此外,MACOM向APD应用领域的客户提供MATA-03921TIA(倒装芯片封装)和MATA-03919 TIA(引线键合封装)的样品。
关于Molex(莫仕)
莫仕的创新科技为全球客户提供电子解决方案。在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供全套解决方案和服务,包括数据通信,消费类电子,医疗,工业,汽车及商用车等。更多信息,请访问www.chinese.molex.comMolex 是 Molex, LLC 在美国的注册商标,并且可能在其他管辖权下注册。此处列出的所有其他商标皆属于其相应的所有者。
关于MACOM:
MACOM是一家新生代半导体器件公司,集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求,从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。
如今,MACOM推动着各种基础设施的建设,让数百万人在生活中每时每刻都能方便地沟通、交易、旅行、获取信息和参与娱乐活动。 我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率,让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。
MACOM技术支持下一代雷达,可用于空中交通管制和天气预报,并有助于现代网络战场上的任务取得成功,从而保卫我们所有人的安全。
MACOM是世界领先通信基础设施、航空航天与国防公司的首选合作伙伴,借助其顶尖团队和丰富的射频、微波、毫米波和光波半导体产品,可帮助这些公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。
MACOM是半导体行业的支柱型企业,在60多年的蓬勃发展历程中,公司敢于采用大胆的技术手段,为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值,致力于构筑更加美好的世界。
MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。
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