应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
性能概述
支持 Interleave Type面板
• 支持面板减光罩方案(8 layers 6 layers)，进一步降低模组成本
• 减少下Boarder 400um~500um，能够更好地支持全面屏设计
支持 Interleave Type面板
• 支持面板减光罩方案(8 layers 6 layers)，进一步降低模组成本
• 减少下Boarder 400um~500um，能够更好地支持全面屏设计
卓越的显示、触控性能
搭配内嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD产品ICNL9920的基础上进行了持续改进，并重点针对a-Si减光罩方案的技术挑战进行了优化，实现了显示、触控1+1>2的效果，显示、触控性能均较分立式方案有了显著提升。
优异的功耗表现
通过自有的低功耗架构设计，ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能够实现动态SD驱动控制，对各模块实现精细功耗管理，并在各种功耗模式下内置多种灵活的配置可供选择。在相同工作模式下，与业界同类产品相比，功耗显著降低。
灵活的自测试和自校正功能，有力提升模组良率与品质
随着母板尺寸变大，面板均匀度降低。传统面板需要驱动IC支持1~2次Gamma OTP烧写，由于每片面板需要单独调整白点，伴随模组制程的各种变异，Gamma烧写的次数变多。
随着母板尺寸变大，面板均匀度降低。传统面板需要驱动IC支持1~2次Gamma OTP烧写，由于每片面板需要单独调整白点，伴随模组制程的各种变异，Gamma烧写的次数变多。
而ICNL9911改变了传统仅依赖OTP进行Gamma烧写的方式，凭借DGC（Digital Gamma Correction）特性，能够支持自动Gamma于Flash的烧录与读写，且烧录次数＞10000次，品质更可靠。
In-cell面板由于整合了touch sensor，工艺更为复杂，对面板良率提出了更高的挑战。为支持面板厂解决面板良率问题，ICNL9911内置了高效率、高灵敏的面板自测试功能，可辅助面板厂快速准确检测出面板不良并定位不良原因，保障面板厂的良率提升。
画质显著改善
通过内建新一代显示算法，ICNL9911在色彩、对比度以及不同环境光下的画面显示，都有出色的表现。
• 色彩增强
通过内建新一代显示算法，ICNL9911在色彩、对比度以及不同环境光下的画面显示，都有出色的表现。
• 色彩增强
• 通过对局部对比度的自动调节技术，背光源维持原始亮度，而人物面部等细节特征得到了提升，从而达到HDR显示效果。
外部元件数量显著降低，达到高规格ESD标准
通过自有的Cap-free LDO设计，ICNL9911显著降低了外部元件数量，大大降低了电路板面积和BOM成本。
通过自有的Cap-free LDO设计，ICNL9911显著降低了外部元件数量，大大降低了电路板面积和BOM成本。
ESD防护设计方面，ICNL9911表现优异，达到了高规格的ESD标准。
主打全面屏设计，引领TDDI技术潮流
进入2017年，全面屏手机迎来快速成长，根据市场调研数据显示，今年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%；而预计2020年，高端机型将基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9亿部，渗透率超过55%。
进入2017年，全面屏手机迎来快速成长，根据市场调研数据显示，今年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%；而预计2020年，高端机型将基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9亿部，渗透率超过55%。
与全面屏同样迅速升温的，还有触控、显示驱动一体化（TDDI）技术。据iHS统计，自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长，2017年将成长200%，整体市场达到1亿颗。预估到2020年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。
预计今年下半年开始，TDDI+全面屏的渗透率将快速提升，在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。
集创北方于去年推出国内首款ITD芯片ICNL9920，如今，面向全面屏设计挑战，推出了全新的ITD芯片ICNL9911。这款芯片使得集创北方再一次引领业界潮流，并在TDDI领域形成了更为完善的布局。未来，面对不断升级的产业挑战，集创北方将继续创新，推出更多符合市场需求的产品，为显示芯片的国产化替代贡献力量！
