2018年2月26日--莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对iCE40 UltraPlus™ FPGA的支持极大地扩展了该器件在移动、消费电子、工业和汽车等各类市场领域的应用。iCE40 UltraPlus器件是业界最小且具备增强的存储器和DSP的FPGA,支持实时在线功能和分布式处理。Lattice Radiant设计软件现在可以从莱迪思官网免费下载。
莱迪思半导体软件市场高级总监Choon-Hoe Yeoh表示:“我们可以看到越来越多的客户从iCE40 UltraPlus FPGA的超低功耗、小尺寸和低成本特性受益。Lattice Radiant设计软件为使用iCE40 UltraPlus FPGA进行设计提供了一系列增强功能,以推动新兴嵌入式应用的创新设计。”
Lattice Radiant设计软件提供了强大的设计环境,显著提高了使用iCE40 UltraPlus FPGA进行设计的生产力和用户体验。IP生态系统基础架构增强了对iCE40 UltraPlus器件系列的IP支持,适用于各类应用,包括物联网传感器桥接、8:1麦克风聚合以及人脸检测。
Lattice Radiant设计软件的主要特性包括:
• 可预测的设计收敛
o 包括统一的设计数据库、设计约束流程和时序分析。
• 易于使用的功能
o 升级的GUI提供简单、直观和高效的用户操作流程,具备现代的外观和使用体验。
o 全新的设计约束编辑器简化了逻辑和物理设计约束编辑。
o 全新的警告消息控制台和消息过滤功能。
o 物理到逻辑设计可实现方便的交叉检测。
• IP安全和生态系统
o 业界标准IEEE 1735加密,支持IP保护。
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。