德州仪器多频段MCU通过Thread、Zigbee、BT5、Sub-1G等协议连接楼宇、工厂和电网
前言：
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
2018年3月12日--为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器（TI）近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器（MCU）。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项：
• Sub-1GHz：CC1312R无线MCU。
• 多频段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P无线MCU。
• 低功耗蓝牙：CC2642R无线MCU。
• 多协议（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R无线MCU。
• 具有高达2MB存储的主MCU：MSP432P4 MCU。
• Sub-1GHz：CC1312R无线MCU。
• 多频段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P无线MCU。
• 低功耗蓝牙：CC2642R无线MCU。
• 多协议（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R无线MCU。
• 具有高达2MB存储的主MCU：MSP432P4 MCU。
新型SimpleLink MCU的主要特性和优势
最低功耗：新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗，在纽扣电池中使用寿命超过10年；并且，现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器，其功耗低至100Hz读一次比较器的值只需要1.5uA。
超过10种连接协议：扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准，包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等。
范围扩展选项：采用多频段CC1352P无线MCU，开发人员可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流）进行计量和楼宇自动化应用，进一步扩展其范围。
2MB闪存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，为开发人员提供超过八倍的代码空间，能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器（LCD），温度范围适用于工业应用。
增强的安全性能：CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密（ECC）、RSA-2048和真随机数生成器（TRNG）。
代码兼容性：SimpleLink软件开发工具包（SDK）支持这些新产品，并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架
最低功耗：新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗，在纽扣电池中使用寿命超过10年；并且，现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器，其功耗低至100Hz读一次比较器的值只需要1.5uA。
超过10种连接协议：扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准，包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等。
范围扩展选项：采用多频段CC1352P无线MCU，开发人员可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流）进行计量和楼宇自动化应用，进一步扩展其范围。
2MB闪存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，为开发人员提供超过八倍的代码空间，能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器（LCD），温度范围适用于工业应用。
增强的安全性能：CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密（ECC）、RSA-2048和真随机数生成器（TRNG）。
代码兼容性：SimpleLink软件开发工具包（SDK）支持这些新产品，并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架
为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发，TI提供SimpleLink Academy，一种全面的交互式学习体验，包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买，封装如下表所示。
|
器件名称 |
封装 |
|
CC1312R |
7mm2四方扁平无引线 (QFN) |
|
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
|
CC2652R |
7mm2 QFN |
|
CC2642R |
7mm2 QFN |
|
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11 |
9mm2 QFN 16x16薄型四方扁平封装(LQFP) |
*2018年第三季度上市
了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息
• 阅读本单页面中有关SimpleLink MCU 平台的更多信息。
• 下载TI最新的参考设计：
o “适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink 低于 1GHz 的传感器到云网关参考设计”
o “带隔离AFE的多相并联计量参考设计”
• 通过ConnecTIng Wirelessly博客了解SimpleLink MCU平台的最新信息。
关于德州仪器公司
德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手超过100,000多家客户开创更加美好的明天。
关于SimpleLink™ MCU平台
德州仪器（TI）推出的SimpleLink MCU平台是一个单一开发环境，它为开发物联网（IoT）应用的客户提供灵活的硬件、软件和工具选项。凭借针对设计生命周期中每个时间点的单个软件架构、模块化开发套件和免费的软件工具，SimpleLink MCU生态系统可以在整个微控制器产品组合范围内实现100%的代码重用，同时还支持广泛的连通性标准和技术，包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth®低能耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、zigbee®、Thread、RF4CE和专有RF。SimpleLink MCU可以帮助制造商轻松开发和无缝使用可重用资源，以扩展他们的互联产品组合。www.ti.com.cn/simplelink
