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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点
在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。

2023-12-11 10:16:15
创新、扎实而严谨的工程，成就“四年五个制程节点”

2023-12-10 11:28:19
BICS与Telcofan合作，简化专网连接
这一合作将使企业更易于采用专网连接，消除SIM卡配置等复杂性，实现设备漫游

2023-12-10 11:22:33
莱迪思不断快速扩展产品组合，开启下一个创新时代
推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新‒

2023-12-10 11:10:32
2024 信心满满！19家元脑生态伙伴与浪潮信息签署亿元分销协议

2023-12-08 16:11:46
亚马逊云科技宣布Amazon S3 Express One Zone正式可用
Amazon S3 Express One Zone是一种全新的对象存储类，专门为客户最频繁访问的数据提供极高性能且极低延迟

2023-12-08 16:03:02
e络盟现供应Panasonic Industry先进太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件

2023-12-08 15:27:58
IBM 咨询获 SAP中国研究院EcoFactory-首届合作伙伴骇客松创新营奖，期待携手客户

2023-12-08 14:03:21
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能

2023-12-08 13:38:51
汇聚八百顶尖国际学者推动科研创新「InnoHK创新香港研发平台高峰会2023」圆满
论坛聚焦医疗科技、人工智能及机械人科技推动香港作为环球科研合作中心

2023-12-08 11:35:37

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