根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.7亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年4月份全球接获订单预估金额为11.7亿美元，较3月修正后的11.0亿美元增加6.4%，和去年同期的16.0亿美元相比则减少26.8%。而在出货表现部分，2013年4月份的出货金额为10.8亿美元，较3月份最终的9.91亿美元增加9.3%，较去年同期14.6亿美元下降25.7%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「尽管B/B值表现仍低于去年同期，但半导体业者去年资本支出计划，已反映在今年的订单与支出数字上。今年B/B值已连续四个月站上1以上水平，呈现产业逆势上扬的发展趋势。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
B/B Ratio 小辞典
SEMI所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。
一般常将B/B 值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备市场报告(EMDS)。
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