泰科电子Raychem电路保护部推出无铅SMD系列PolySwitch™器件
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2003-09-01 00:00
前言:
泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通讯设备和汽车应用而设计,包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-design器件等产品。这些器件均具有体积小、电流和电压适用范围广的优点。由于采用了表面贴装的方式,这些器件尤其适合于对节省板卡空间要求较高的产品设计提供自复式电路保护功能。
新型无铅SMD器件的焊接技术规格与有铅标准型器件一致,可以承受各种铅焊替代材料所需的较高熔融温度,而且可以采用当前的回流焊进行安装,从而有助于工艺向无铅制造和装配演进。SMD器件的可焊性符合各项标准的业界技术规范,其中包括 J-STD-002等。