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大联大集团于日前获ESM (Electronic Supply & Manufacturing)(半导体专业网站)评选为亚洲最大半导体零件分销商，不仅肯定了大联大“亚洲首选”的地位，更为大联大集团跻身世界三强半导体零件分销商之林，作了最强力的背书。
据Gartner2005年11月份资料显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%；2005年，世平集团、品佳集团与富威科技联手共组大联大控股，聚其产业规模优势，加速服务亚太地区，2005年营业额突破三十六亿美元，站稳亚洲最大半导体零件分销商的地位，也体现了服务亚太区客户多样化需求的决心。
因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括电脑类零件如笔记本电脑芯片组、LCD Panel、3D Audio/3D Graphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数字式消费性产品零件如数字激光视盘机、数字式电视等。有效整合计算机、通讯、数字消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。请参考大联大网站：http://www.WPGholdings.com/
ESM评选全文,请参考： http://www.my-esm.com/print/showArticle.jhtml?articleID=187000366
据Gartner2005年11月份资料显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%；2005年，世平集团、品佳集团与富威科技联手共组大联大控股，聚其产业规模优势，加速服务亚太地区，2005年营业额突破三十六亿美元，站稳亚洲最大半导体零件分销商的地位，也体现了服务亚太区客户多样化需求的决心。
因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括电脑类零件如笔记本电脑芯片组、LCD Panel、3D Audio/3D Graphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数字式消费性产品零件如数字激光视盘机、数字式电视等。有效整合计算机、通讯、数字消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。请参考大联大网站：http://www.WPGholdings.com/
ESM评选全文,请参考： http://www.my-esm.com/print/showArticle.jhtml?articleID=187000366
