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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
CEVA-TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础，采用创新性智能功耗管理技术，并支持客户自定义扩展组件，因此是一种高度灵活的架构，甚至适用于面积和功率最为敏感的设计。举例来说，与利用Dolby Mobile 3+后处理来进行MP3解码的CEVA-TeakLite-III DSP相比，CEVA-TeakLite-4的芯片面积缩小了25%，所需功耗降低了30%。
音频和语音（处理）复杂度增加
32位CEVA-TeakLite-4 DSP架构恰好解决了半导体工业各类设备在实现高质量音频和语音性能方面所面临的重大挑战。例如，为了在嘈杂的环境中提供更好的语音清晰度，高级预处理技术可以降低背景噪声并改善了语音清晰度，同时也要求支持计算密集的算法。同样地，voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)应用转向宽带语音编解码器所需的DSP性能比目前使用的传统窄带语音编解码器要高得多。在移动设备和家庭娱乐设备中，音频后处理可以显著改善消费者的体验，提供虚拟环绕声、扬声器校正、低音扩展效果等。实现这种性能水平所需要的处理能力比目前16位和24位DSP能够有效达到的处理能力要复杂得多，这使得32位音频处理技术脱颖而出。
CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman称：“在设计CEVA-TeakLite-4时，我们利用了过去五年来在第一代32位音频处理器中获得的丰富知识和经验，以期显著改善新架构的性能和功率效率。因此，CEVA-TeakLite-4架构通过选择可扩展的具有灵活性的DSP核，能够满足任何高级音频和语音处理SoC的特定要求，这些DSP共享通用指令集架构、软件生态系统和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4架构集成了我们的第二代智能功耗管理技术PSU 2.0，可为每种具体应用提供尽可能低的功耗。”
CEVA-TeakLite-4架构初期以四款（相互）兼容的DSP系列内核形式供货，为设计人员提供了一系列针对应用的成本/性能可选方案，以满足不同的应用需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分别提供的单个32x32位乘法器和两个32x32位乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用， CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口，目标市场是应用处理器和家庭音频SoC。利用可变的10级流水线结构，CEVA-TeakLite-4架构可从不到100K门的超低功耗的面积优化实施方案扩展到适用于高端SoC的28nm工艺下主频1.5GHz的方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP采用了支持动态时钟和电压调节的CEVA第二代功耗调节单元(PSU 2.0)，而且处理器、存储器、总线和系统资源内部的颗粒度更细。
The Linley Group首席分析师Linley Gwennap称：“为了保持竞争力，OEM厂商必须不断改善手机、消费产品和汽车用户的语音和音频体验。从未来的智能手机到智能电视和车载娱乐系统，业界预期每个多媒体设备在任何环境中都要提供无噪音的语音和高质量音频特性。CEVA-TeakLite-4采用具有高功率效率而且能够进行先进音频和语音处理的单一架构，能够满足所有这些不同的应用。例如，该架构支持一至四个32位和16位MAC，具有高达128位的数据存储器带宽，超越目前任何竞争者的音频解决方案，为客户提供了满足其特定需求的可广泛选择的方案。”
CEVA-TeakLite-4是跟随经过业界验证的CEVA-TeakLite-III DSP之后的CEVA第二代32位DSP架构，总体上是第四代DSP架构，共同享有CEVA-TeakLite DSP架构的技术基础。CEVA-TeakLite是半导体工业历史上最成功的可授权DSP系列，芯片出货量超过20亿，拥有100多个获授权厂商，25个有效生态系统合作伙伴和接近100种音频和语音编解码器。CEVA-TeakLite-4与先前各代CEVA-TeakLite架构完全兼容，确保在CEVA-TeakLite架构下优化的所有语音和音频编解码器组合均可在CEVA-TeakLite-4上运行，并具有更高的效率。通过使用包含代码可兼容的内核，一系列高度优化的软件库及单个工具链的统一开发基础架构，客户能够显著降低软件开发成本，并使其在软件上的投资可以继续利用在未来产品中。
精简的软件开发
CEVA-TeakLite-4 DSP由CEVA-Toolbox™提供支持，这是一款完整的软件开发环境，能够使用C语言进行整个架构的编程。集成仿真器为包括存储器子系统在内的整个系统提供准确且有效的验证。此外，CEVA-Toolbox包含软件库、图形化调试器和称为CEVA应用优化器(Application Optimizer)的完整优化工具链。该应用优化器能够让开发人员对C代码进行自动和手动的优化。
供货
CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首批产品将于今年第二季和第三季提供授权。要了解更多的信息，请联络sales@ceva-dsp.com。
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，如诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。
CEVA-TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础，采用创新性智能功耗管理技术，并支持客户自定义扩展组件，因此是一种高度灵活的架构，甚至适用于面积和功率最为敏感的设计。举例来说，与利用Dolby Mobile 3+后处理来进行MP3解码的CEVA-TeakLite-III DSP相比，CEVA-TeakLite-4的芯片面积缩小了25%，所需功耗降低了30%。
音频和语音（处理）复杂度增加
32位CEVA-TeakLite-4 DSP架构恰好解决了半导体工业各类设备在实现高质量音频和语音性能方面所面临的重大挑战。例如，为了在嘈杂的环境中提供更好的语音清晰度，高级预处理技术可以降低背景噪声并改善了语音清晰度，同时也要求支持计算密集的算法。同样地，voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)应用转向宽带语音编解码器所需的DSP性能比目前使用的传统窄带语音编解码器要高得多。在移动设备和家庭娱乐设备中，音频后处理可以显著改善消费者的体验，提供虚拟环绕声、扬声器校正、低音扩展效果等。实现这种性能水平所需要的处理能力比目前16位和24位DSP能够有效达到的处理能力要复杂得多，这使得32位音频处理技术脱颖而出。
CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman称：“在设计CEVA-TeakLite-4时，我们利用了过去五年来在第一代32位音频处理器中获得的丰富知识和经验，以期显著改善新架构的性能和功率效率。因此，CEVA-TeakLite-4架构通过选择可扩展的具有灵活性的DSP核，能够满足任何高级音频和语音处理SoC的特定要求，这些DSP共享通用指令集架构、软件生态系统和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4架构集成了我们的第二代智能功耗管理技术PSU 2.0，可为每种具体应用提供尽可能低的功耗。”
CEVA-TeakLite-4架构初期以四款（相互）兼容的DSP系列内核形式供货，为设计人员提供了一系列针对应用的成本/性能可选方案，以满足不同的应用需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分别提供的单个32x32位乘法器和两个32x32位乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用， CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口，目标市场是应用处理器和家庭音频SoC。利用可变的10级流水线结构，CEVA-TeakLite-4架构可从不到100K门的超低功耗的面积优化实施方案扩展到适用于高端SoC的28nm工艺下主频1.5GHz的方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP采用了支持动态时钟和电压调节的CEVA第二代功耗调节单元(PSU 2.0)，而且处理器、存储器、总线和系统资源内部的颗粒度更细。
The Linley Group首席分析师Linley Gwennap称：“为了保持竞争力，OEM厂商必须不断改善手机、消费产品和汽车用户的语音和音频体验。从未来的智能手机到智能电视和车载娱乐系统，业界预期每个多媒体设备在任何环境中都要提供无噪音的语音和高质量音频特性。CEVA-TeakLite-4采用具有高功率效率而且能够进行先进音频和语音处理的单一架构，能够满足所有这些不同的应用。例如，该架构支持一至四个32位和16位MAC，具有高达128位的数据存储器带宽，超越目前任何竞争者的音频解决方案，为客户提供了满足其特定需求的可广泛选择的方案。”
CEVA-TeakLite-4是跟随经过业界验证的CEVA-TeakLite-III DSP之后的CEVA第二代32位DSP架构，总体上是第四代DSP架构，共同享有CEVA-TeakLite DSP架构的技术基础。CEVA-TeakLite是半导体工业历史上最成功的可授权DSP系列，芯片出货量超过20亿，拥有100多个获授权厂商，25个有效生态系统合作伙伴和接近100种音频和语音编解码器。CEVA-TeakLite-4与先前各代CEVA-TeakLite架构完全兼容，确保在CEVA-TeakLite架构下优化的所有语音和音频编解码器组合均可在CEVA-TeakLite-4上运行，并具有更高的效率。通过使用包含代码可兼容的内核，一系列高度优化的软件库及单个工具链的统一开发基础架构，客户能够显著降低软件开发成本，并使其在软件上的投资可以继续利用在未来产品中。
精简的软件开发
CEVA-TeakLite-4 DSP由CEVA-Toolbox™提供支持，这是一款完整的软件开发环境，能够使用C语言进行整个架构的编程。集成仿真器为包括存储器子系统在内的整个系统提供准确且有效的验证。此外，CEVA-Toolbox包含软件库、图形化调试器和称为CEVA应用优化器(Application Optimizer)的完整优化工具链。该应用优化器能够让开发人员对C代码进行自动和手动的优化。
供货
CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首批产品将于今年第二季和第三季提供授权。要了解更多的信息，请联络
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，如诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：
