意法半导体（ST）全新机顶盒芯片带来无与伦比的电视体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的数字电视及机顶盒（STB）IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大产品组合，推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片（SoC）解决方案采用23x23mm微型封装，最大限度降低了电路板占位和制造成本，便于制造商为IP机顶盒和广播机顶盒设计微型双层电路板。

意法半导体现有的STiH207系列是地面、有线、卫星和IP高清机顶盒系统级芯片解决方案，而STiH205的推出则进一步完善了该产品线。新产品的软件兼容最新推出的STiH207和广泛使用的STi7105两大系列，便于客户跨平台快速移植现有软件，以最低的开发成本扩展或升级产品平台。STiH205沿续这一主题，针对低成本和小占位面积的应用，如HDMI（高清多媒体接口）电视棒。 

意法半导体部门副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示：“目前客户只能以牺牲高级安全内容传输为代价换取最小的产品外观尺寸。STiH205的推出让客户不必再在安全问题上妥协。”

STiH205可减少最终设备的尺寸和成本，性能较上一代产品STi7105提高 30-50%，将为最终用户提供更小、更实惠的便携式机顶盒，能够随时随地在家外欣赏电视广播和OTT（网络多媒体传输）服务。

STiH205的主要特性：
•BGA 23x23 mm封装 
•集成256KB 2级高速缓存
•集成待机控制器
•集成以太网PHY
•出色的视频质量（画面缩放技术、去隔行扫描、画质增强技术）
•同时支持多种加密技术共存，互不干扰，在安全问题上毫不妥协
•支持低频LMI（本地存储器接口），进一步降低某些应用的成本和功耗。

STiH205样片已上市，预计于2013年1月量产。

STiH205将于2012年10月31日 - 11月2日，在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会（ICTC）展览会期间展出，欢迎参观意法半导体公司展台（白马湖国际会展中心B2-a展台）。

关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。