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全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、32位处理架构，在65nm工艺技术下运作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、住宅互联网通话网关和高清晰 (HD) 音频应用，支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。
中芯国际设计服务部高级总监 Henry Liu称：“我们很高兴与CEVA这样的世界级IP供应商合作，为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供功能性硅产品。我们拥有先进的高性能90nm工艺技术，可让CEVA的客户使用领先的DSP 测试硅产品，快速进行其新一代产品的原型构建和应用开发。”
CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示：“对于我们的DSP客户而言， CEVA-TeakLite-III DSP 内核包含硅产品是重大的进步，这消除了设计基于DSP IP之SoC 的相关风险。中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一，我们很高兴与其合作，建立这个重要的里程碑，并期待延续成功的合作。”
作为CEVA HD音频解决方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP内核具有强大的位操作单元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里叶变换 (FFT) 支持，可高效实现音频编解码器。CEVA-TeakLite-III 适用于一系列具有不同比特率的优化 HD 音频编解码器，支持2至7.1通道。音频编解码器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。
供货
CEVA 现已提供CEVA-TeakLite-III硅产品，要了解更多的信息，请联系sales@ceva-dsp.com。
关于 CEVA
CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、便携和消费电子市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在3亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。
－ 完 －
发稿：CEVA 公司
代发：隽科公关有限公司
媒体垂询，请联系：
CEVA
Richard Kingston
电话：(1) 408 5142976
电邮：richard.kingston@ceva-dsp.com 隽科公关
李家慧/叶凤恩
电话：(021) 5111 9192/ (852) 2525 3980
传真：(852) 2525 1893
电邮：karrie@techworksasia.com /
denny@techworksasia.com
SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、32位处理架构，在65nm工艺技术下运作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、住宅互联网通话网关和高清晰 (HD) 音频应用，支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。
中芯国际设计服务部高级总监 Henry Liu称：“我们很高兴与CEVA这样的世界级IP供应商合作，为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供功能性硅产品。我们拥有先进的高性能90nm工艺技术，可让CEVA的客户使用领先的DSP 测试硅产品，快速进行其新一代产品的原型构建和应用开发。”
CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示：“对于我们的DSP客户而言， CEVA-TeakLite-III DSP 内核包含硅产品是重大的进步，这消除了设计基于DSP IP之SoC 的相关风险。中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一，我们很高兴与其合作，建立这个重要的里程碑，并期待延续成功的合作。”
作为CEVA HD音频解决方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP内核具有强大的位操作单元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里叶变换 (FFT) 支持，可高效实现音频编解码器。CEVA-TeakLite-III 适用于一系列具有不同比特率的优化 HD 音频编解码器，支持2至7.1通道。音频编解码器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。
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CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、便携和消费电子市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在3亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。
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