2011年第二季度硅晶圆出货量增加

据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的硅产品制造商组织(SMG)2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告，2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。

本季度硅晶圆的总面积出货量为23.92亿平方英寸，与前一季度22.87亿平方英寸的出货量相比增长了5%。新季度的总面积出货量较2010年第二季度的出货量也增长了1%。
 
 “硅晶圆的出货量在本季度有所增加，”SEMI SMG的主席兼世创电子材料(Siltronic AG)公司副总裁Volker Braetsch博士说道，“值得注意的是，在日本地震及海啸发生后不久，硅产品供应商仍能对整个半导体产业提供良好的支持。”

*出货量仅限于半导体产品，并不包含太阳能产品
硅晶圆是制造半导体的基础材料，而半导体则是制造包括电脑、通讯产品和消费类电子产品在内的几乎所有电子产品的重要元件。精密设计生产的薄圆盘直径各有不同(从1英寸到12英寸不等)，作为基底材料，使大部分半导体器件或“芯片”可在其上进行组装。

本新闻中所有引用的数据涵括抛光硅晶圆，包括由晶圆制造商向终端用户所提供的初试晶圆、外延硅晶圆和非抛光硅晶圆。

硅产品制造商组织在SEMI的架构中扮演了独立特殊利益集团的角色，并对涉及生产多晶硅、单晶硅或硅晶圆(如切割、抛光、外延等)的SEMI成员开放。硅产品制造商团体旨在与硅晶行业相关的事务中共同努力，包括对市场信息的发展和硅晶行业及半导体市场的统计。