北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75

国际半导体设备材料协会(SEMI)于10月20日公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0,75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值(11.6亿美元)减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值(14.6亿美元)短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
出货
（3个月平均金额） 订单
（3个月平均金额） 订单出货比
2011年4月 1,635.4 1,602.4 0.98
2011年5月 1,669.2 1,623.0 0.97
2011年6月（最终） 1,640.2 1,540.4 0.94
2011年7月（最终） 1,521.20 1,298.20 0.85
2011年8月（最终） 1,475.70 1,162.40 0.80
2011年9月（最初） 1,314.40 984.80 0.75
来源：SEMI，2011年9月