TowerJazz 兑现进军中国市场的承诺

全球特种工艺晶圆代工领导者 TowerJazz 今天宣布，该公司中国区经理秦磊将于2012年2月25日在深圳国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC China) 上发表主题演讲。演讲报告将着重介绍 TowerJazz 高级特种工艺的实用性，这些工艺包括 前端 模块 (FEM) 开发、针对安全和 X 光应用的 CMOS 图像传感器、700伏 LED 照明设备和可升级 LDMOS 直流-直流转换器。TowerJazz 的本次出席兑现了其致力于解决中国地区业务需求的郑重承诺。iSuppli 的数据显示，中国目前使用的集成电路 (IC) 数量占全球的42%，到2015年，这一数字预计将接近50%。 

（图标：http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20120213/511140）

TowerJazz 将在本次活动上展示其创新型技术解决方案,届时也会在主题演讲中讨论到安全和汽车解决方案中高动态范围 (HDR) 像素的开发、旨在满足 LED 照明环保标准的高度集成化700伏集成电路工艺，以及实现成本改善并开创前端模块集成途径的高级射频 CMOS 和锗化硅以及绝缘体上硅 (SOI) 基片。TowerJazz 还将简要介绍其为降低 双极 型-CMOS-DMOS 电源设备的导通电阻所付出的大量心血。 

该公司亚太地区销售部副总裁 Todd Mahlen 表示：“TowerJazz 在领导前沿科技、提供技术支持和最佳精确建模/设计支持工具方面的所有努力为满足今后的需求确立了基本框架。我们很高兴能参加今年的国际集成电路研讨会暨展览会并展示我们为支持中国市场所需要的创新解决方案而提供的卓越技术。” 

TowerJazz 简介

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 及其美国全资子公司Jazz Semiconductor Ltd. 和日本全资子公司 TowerJazz Japan, Ltd. 均在 TowerJazz 品牌的名义下运作，TowerJazz 是全球特种工艺晶圆代工领导厂商。TowerJazz 生产尺寸在1.0到0.13微米之间的集成电路，提供各种可定制流程工艺，包括：锗化硅、BiCMOS、混合信号和 RFCMOS、CMOS 图像传感器、电源管理 (BCD) 和非挥发性内存 (NVM) 以及 CMOS 和 MEMS 产品等。TowerJazz 还提供世界级设计支持平台，旨在完善其先进的技术，并支持快速准确的设计流程。此外，TowerJazz 还向需要扩大产能或从研发线发展到生产线的 集成 器件制造商 (IDM) 和无晶圆厂提供技术优化流程服务 (TOPS)。为提供多晶圆代工服务，TowerJazz 在以色列经营着两家制造厂，在美国和日本各经营着一家，它还通过其制造合作伙伴在中国也设立了生产工厂。详情请访问： http://www.towerjazz.com 。