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为全球消费者和网络提供创新连接技术的厂商Cortina Systems, Inc.（Cortina）和住友电工Device Innovations公司（Sumitomo Electric Device Innovations，SEDU）今天共同宣布，Cortina的CS4315双端口和CS4340四端口10G EDC物理层器件与住友电工的10G ZR和DWDM SFP+模块具有互用性。在高密度数据中心和企业网络中，10G SFP+凭借相对于其他类型的模块在成本、尺寸和功耗上的优势，已经成为10 Gbps链路的首选光网络模块。SFP+ ZR和DWDM模块把这些优势延伸到了城域网和通信网市场。
采用SFP+ ZR和DWDM模块的系统厂商可以利用Cortina的EDC物理层器件与住友电工的模块间业已证明的互用性，来部署基于SFP+的解决方案，支持最远达80千米的SMF链路。这些链路支持9.95 Gbps到11.3 Gbps的数据速率，兼容包括OC-192、SONET、10GbE和OTN with FEC在内的多种协议。此外，SFP+ ZR和DWDM还可以与传统的XFP和X2模块实现无缝互用。
Cortina Systems营销总监Scott Feller表示："现如今带宽持续迅猛增长，加上面板密度不断提高，推动了SFP+模块在整个10G细分市场的应用。Cortina的EDC物理层器件支持所有类型的SFP+模块，能用它设计支持完整的应用光谱和链路距离的单线路卡。SFP+ DWDM和ZR模块业已证明的互用性拓展了10G SFP+在城域网和通信网市场的应用。"
SEDU执行副总裁Kaz Tanida评价说："住友电工认可并支持客户希望把SFP+模块的优势延伸到城域网和通信网市场的需求。住友电工的10G ZR和DWDM SFP+模块与Cortina的CS4315器件业已证明的互用性为客户提供了针对这个重要的细分市场的商用就绪的解决方案。"
市场研究公司LightCounting高级副总裁Brad Smith评价说："SFP+是终极的低成本收发器多源协议（MSA），在市场上深受欢迎。该协议应用广泛，从数据中心内部的服务器和交换机基础设施，直到现在的城域网环路中的80千米链路无处不在。LightCounting预计，SFP+ 10G ZR 80千米模块将在2012年全部远距离10 GigE收发器出货量中占50%的市场份额。面向80千米 SONET/SDH和DWDM应用的SFP+收发器出货量今年刚刚开始出现迅猛增长的势头，预计2013年到2015年出货量将会出现大幅增长。"
关于Cortina 10G EDC PHY：
Cortina 10G EDC PHY产品组合包括支持XFI、RXAUI、XAUI和SFI 4.2主机接口的双端口和四端口器件。这些器件拥有行业领先性能，而且和10GBase-LRM等全SFP+接口类型及被动和主动直连式铜缆（Passive and Active Direct Attach Copper）完全兼容。这些器件还支持MACSec安全、同步以太网和IEEE 1588等标准。Cortina EDC PHY凭借其性能和完善的功能，以及低功耗和小尺寸，成为高密度10G、40G和100G网络设计的理想选择。
关于Cortina Systems
Cortina Systems, Inc. 是高性能通信半导体解决方案的全球领先提供商，其解决方案支持下一代网络连接和从核心网到家庭网络的有效带宽交付。公司广泛的产品组合包括用于下一代光传输和无源光网络系统的电信级半导体器件，以及数据中心连接和数字家庭解决方案。
欲了解详情，请访问：www.cortina-systems.com
关于住友电工Device Innovations公司
住友电工Device Innovations公司（Sumitomo Electric Device Innovation, Inc.，SEDI）是住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）旗下的子公司，是整合Eudyna Devices, Inc.和住友电工的无线和光传输器件业务于2009年8月成立的一家新公司。SEDI面向电信、有线电视、宽带数据通信和无线市场设计制造光网络/无线组件和子系统。SEDI是光通信组件市场的全球领先公司之一，同时也为移动通信、消费电子应用和汽车市场提供各类解决方案。
采用SFP+ ZR和DWDM模块的系统厂商可以利用Cortina的EDC物理层器件与住友电工的模块间业已证明的互用性，来部署基于SFP+的解决方案，支持最远达80千米的SMF链路。这些链路支持9.95 Gbps到11.3 Gbps的数据速率，兼容包括OC-192、SONET、10GbE和OTN with FEC在内的多种协议。此外，SFP+ ZR和DWDM还可以与传统的XFP和X2模块实现无缝互用。
Cortina Systems营销总监Scott Feller表示："现如今带宽持续迅猛增长，加上面板密度不断提高，推动了SFP+模块在整个10G细分市场的应用。Cortina的EDC物理层器件支持所有类型的SFP+模块，能用它设计支持完整的应用光谱和链路距离的单线路卡。SFP+ DWDM和ZR模块业已证明的互用性拓展了10G SFP+在城域网和通信网市场的应用。"
SEDU执行副总裁Kaz Tanida评价说："住友电工认可并支持客户希望把SFP+模块的优势延伸到城域网和通信网市场的需求。住友电工的10G ZR和DWDM SFP+模块与Cortina的CS4315器件业已证明的互用性为客户提供了针对这个重要的细分市场的商用就绪的解决方案。"
市场研究公司LightCounting高级副总裁Brad Smith评价说："SFP+是终极的低成本收发器多源协议（MSA），在市场上深受欢迎。该协议应用广泛，从数据中心内部的服务器和交换机基础设施，直到现在的城域网环路中的80千米链路无处不在。LightCounting预计，SFP+ 10G ZR 80千米模块将在2012年全部远距离10 GigE收发器出货量中占50%的市场份额。面向80千米 SONET/SDH和DWDM应用的SFP+收发器出货量今年刚刚开始出现迅猛增长的势头，预计2013年到2015年出货量将会出现大幅增长。"
关于Cortina 10G EDC PHY：
Cortina 10G EDC PHY产品组合包括支持XFI、RXAUI、XAUI和SFI 4.2主机接口的双端口和四端口器件。这些器件拥有行业领先性能，而且和10GBase-LRM等全SFP+接口类型及被动和主动直连式铜缆（Passive and Active Direct Attach Copper）完全兼容。这些器件还支持MACSec安全、同步以太网和IEEE 1588等标准。Cortina EDC PHY凭借其性能和完善的功能，以及低功耗和小尺寸，成为高密度10G、40G和100G网络设计的理想选择。
关于Cortina Systems
Cortina Systems, Inc. 是高性能通信半导体解决方案的全球领先提供商，其解决方案支持下一代网络连接和从核心网到家庭网络的有效带宽交付。公司广泛的产品组合包括用于下一代光传输和无源光网络系统的电信级半导体器件，以及数据中心连接和数字家庭解决方案。
欲了解详情，请访问：
关于住友电工Device Innovations公司
住友电工Device Innovations公司（Sumitomo Electric Device Innovation, Inc.，SEDI）是住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）旗下的子公司，是整合Eudyna Devices, Inc.和住友电工的无线和光传输器件业务于2009年8月成立的一家新公司。SEDI面向电信、有线电视、宽带数据通信和无线市场设计制造光网络/无线组件和子系统。SEDI是光通信组件市场的全球领先公司之一，同时也为移动通信、消费电子应用和汽车市场提供各类解决方案。
