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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 30%。详情：www.ti.com/wilink8。
Gartner 研究总监 Mark Hung 表示：“移动连接器件的每年出货量到 2015 年*有望超过 30 亿片。制造商要求半导体解决方案不仅能实现最佳用户体验，而且还要能够扩展满足各类截然不同的产品平台需求。一种尺寸不能满足所有需求：不同应用具有不同的尺寸、功耗与性能要求。功能集成、功耗降低以及可扩展性方面的创新将加速产品的上市进程，帮助制造商构建未来移动连接。”
WiLink 8.0 系列：15 款产品，开启无限移动可能
WiLink 8.0 系列包括具有 5 种无线电的高集成 WL189x 解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、电子书、超薄计算设备以及其它功能丰富的移动产品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可为更高及中端移动设备提供更多选项，而 WL180x 解决方案则适用于更低成本的移动市场。该产品系列包括针对 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
TI 副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心开发。这是 TI 过去十年来掌握的一项专业技术。综合 WiLink 8.0 系列可充分反映我们在创新领域的领先地位，其将为所有移动设备的新一代连接体验铺平道路。”
主要特性与优势
移动应用的业界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解决方案适用于所有 Wi-Fi 吞吐量范围，无论使用的是 2x2 MIMO 还是 SISO 40MHz。该芯片在 2.4GHz 和 5GHz 频段上支持超过 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范围，不但可实现速度最快的移动流媒体和高清移动视频功能，包括 Wi-Fi Direct™ 与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源软件。与其它 MIMO 解决方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸缩小 25%，功耗锐降 50%。
行业首款集成型 NFC 控制器解决方案：作为首款嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移动产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界领先厂商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进行预测试，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。
英飞凌（Infineon Technologies）副总裁兼芯片卡平台安全及安全业务部总经理 Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新 WiLink 单芯片解决方案将掀起便携式平台设计的新一轮创新热潮。最新 WiLink 系列能够与 Infineon 采用高性能开放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解决方案完美配合，其可在 eSE 与 NFC 调制解调器之间实现优化连接。eSE 已通过 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）认证，所提供的安全级别足以实现 NFC 的各种应用，包括移动支付、接入控制、票务以及电子密钥。”
恩智浦半导体 （NXP）移动交易业务部副总裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高兴就市场首款五合一整合连接解决方案与 TI 合作。将 NXP 芯片与无线连接解决方案相结合，NXP 将继续引领移动交易市场的演进与发展。NXP 将持续创新，提供业界最佳的安全元件与独立 NFC 控制器。随着移动交易市场发展的提速，让有强大实力的创新者提供互补型解决方案对满足各个细分市场需求、进一步促进市场发展具有重要意义。”
无所不在的定位，时时感知混合定位：除标准 GPS 与 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 内核还包含完整的片上定位引擎，这可显著降低系统级功耗，支持独立于主机的片上区域限定与定位缓存，从而可增强环境感测功能。WiLink 8.0 解决方案整合了优异的 GNSS 及 Wi-Fi 传感器系统，辅以蓝牙低能耗、ANT+ 与 NFC 增强功能，可提供一流的定位。
供货情况
WiLink 8.0 解决方案现已开展针对高级移动 OEM 厂商提供样片，并将于 2 月 27 日至 3 月 1 日在巴塞罗那举行的世界移动大会的 8A84 TI 展位演示，内置WiLink 8.0 解决方案的产品将于 2012 年下半年供货。
更多详情：
• WiLink 8.0 介绍视频：www.ti.com/wilink8-v；
• TI MobileMomentum 博客：http://ti.com/mobilemomentum；
• TI 无线连接解决方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003§ionId=646&tabId=2735
* “Wi-Fi：未来增长平台”Gartner Mark Hung，2011 年 10 月。
商标
WiLink 是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。
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关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纳斯达克证券交易所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
Gartner 研究总监 Mark Hung 表示：“移动连接器件的每年出货量到 2015 年*有望超过 30 亿片。制造商要求半导体解决方案不仅能实现最佳用户体验，而且还要能够扩展满足各类截然不同的产品平台需求。一种尺寸不能满足所有需求：不同应用具有不同的尺寸、功耗与性能要求。功能集成、功耗降低以及可扩展性方面的创新将加速产品的上市进程，帮助制造商构建未来移动连接。”
WiLink 8.0 系列：15 款产品，开启无限移动可能
WiLink 8.0 系列包括具有 5 种无线电的高集成 WL189x 解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、电子书、超薄计算设备以及其它功能丰富的移动产品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可为更高及中端移动设备提供更多选项，而 WL180x 解决方案则适用于更低成本的移动市场。该产品系列包括针对 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
TI 副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心开发。这是 TI 过去十年来掌握的一项专业技术。综合 WiLink 8.0 系列可充分反映我们在创新领域的领先地位，其将为所有移动设备的新一代连接体验铺平道路。”
主要特性与优势
移动应用的业界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解决方案适用于所有 Wi-Fi 吞吐量范围，无论使用的是 2x2 MIMO 还是 SISO 40MHz。该芯片在 2.4GHz 和 5GHz 频段上支持超过 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范围，不但可实现速度最快的移动流媒体和高清移动视频功能，包括 Wi-Fi Direct™ 与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源软件。与其它 MIMO 解决方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸缩小 25%，功耗锐降 50%。
行业首款集成型 NFC 控制器解决方案：作为首款嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移动产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界领先厂商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进行预测试，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。
英飞凌（Infineon Technologies）副总裁兼芯片卡平台安全及安全业务部总经理 Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新 WiLink 单芯片解决方案将掀起便携式平台设计的新一轮创新热潮。最新 WiLink 系列能够与 Infineon 采用高性能开放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解决方案完美配合，其可在 eSE 与 NFC 调制解调器之间实现优化连接。eSE 已通过 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）认证，所提供的安全级别足以实现 NFC 的各种应用，包括移动支付、接入控制、票务以及电子密钥。”
恩智浦半导体 （NXP）移动交易业务部副总裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高兴就市场首款五合一整合连接解决方案与 TI 合作。将 NXP 芯片与无线连接解决方案相结合，NXP 将继续引领移动交易市场的演进与发展。NXP 将持续创新，提供业界最佳的安全元件与独立 NFC 控制器。随着移动交易市场发展的提速，让有强大实力的创新者提供互补型解决方案对满足各个细分市场需求、进一步促进市场发展具有重要意义。”
无所不在的定位，时时感知混合定位：除标准 GPS 与 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 内核还包含完整的片上定位引擎，这可显著降低系统级功耗，支持独立于主机的片上区域限定与定位缓存，从而可增强环境感测功能。WiLink 8.0 解决方案整合了优异的 GNSS 及 Wi-Fi 传感器系统，辅以蓝牙低能耗、ANT+ 与 NFC 增强功能，可提供一流的定位。
供货情况
WiLink 8.0 解决方案现已开展针对高级移动 OEM 厂商提供样片，并将于 2 月 27 日至 3 月 1 日在巴塞罗那举行的世界移动大会的 8A84 TI 展位演示，内置WiLink 8.0 解决方案的产品将于 2012 年下半年供货。
更多详情：
• WiLink 8.0 介绍视频：www.ti.com/wilink8-v；
• TI MobileMomentum 博客：http://ti.com/mobilemomentum；
• TI 无线连接解决方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003§ionId=646&tabId=2735
* “Wi-Fi：未来增长平台”Gartner Mark Hung，2011 年 10 月。
商标
WiLink 是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。
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关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纳斯达克证券交易所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅
