Microsemi SmartFusion™ cSoC在中国荣获两个奖项

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，SmartFusion™ A2F060可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 在中国赢得两个奖项。

《中国电子商情》编辑评选Microsemi SmartFusion A2F060 cSoC 获得编辑选择奖，并形容此产品为“中国最具竞争力的FPGA解决方案”。《中国电子商情》编辑阐述了A2F060 cSoC的数项关键特性，指出这款器件具有高定制性、高集成度、易于使用性和高成本效益。杂志编辑还赞赏A2F060 cSoC的安全IP保护特性。

此外，《电子工程专辑》杂志选择A2F060 cSoC作为“中国电子成就奖”微控制器/存储器/接口类别的入围产品。声名卓著的《电子工程专辑》中国电子成就奖认可并嘉奖在中国电子行业中实现创新设计的技术、企业和个人。杂志编辑评选企业和产品大奖的入围者，然后由公众在线投票选出优胜者。

SmartFusion cSoC自2010年3月推出以来，获得了来自世界各地的好评，这两项荣誉是其长长的且不断增加的获奖清单中的新增奖项。

获奖无数的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、围绕硬核ARM Cortex-M3处理器构建的完整微控制器子系统和可编程模拟资源的器件，能够实现完全定制、IP保护和易用性优势。SmartFusion器件基于美高森美的专有快闪工艺，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式产品设计人员的理想选择，在提供较传统固定功能微控制器更高的灵活性之余，更大幅降低了传统FPGA上软处理器内核的成本。

 
SmartFusion A2F060是Microsemi cSoC产品组合的最新成员，具有6万个系统门，一个带有128 Kbytes嵌入式闪存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核处理器的微控制器子系统，以及包含一个ADC、一个DAC和两个比较器的可编程模拟资源。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业，以及医疗、工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、超低功率无线电、可定制系统单芯片(cSoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com 。