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ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）的40与28纳米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex™ 处理器的全新处理器优化包（POP）解决方案。未来，至少会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心的最新处理器优化包推出。处理器优化包作为ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成单核、双核与四核实现。同时，这一解决方案可帮助降低基于Cortex处理器的系统级芯片（SoC）的开发风险并缩短产品上市时间，合作伙伴最快只需六周便可开发出具有竞争力的产品。
在28纳米HPM（移动高性能）与28纳米HP（高性能）先进制程方面，ARM发布了Cortex-A9处理器优化包以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器的处理器优化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™节能处理器解决方案中，这次针对这两款核心所推出的全新处理器优化包，将确保为big.LITTLE实现提供完整的解决方案。率先取得ARM授权使用台积电28纳米HPM制程Cortex-A15处理器优化包的首批芯片将于数月内投产。
在台积电40纳米LP（低功耗）制程上，ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化包，也将随着Cortex-A7处理器优化包的推出而进行拓展。此外，ARM也会与台积电技术保持一致，推出支持台积电最新40纳米LP高速制程的各种新款处理器优化包，让这些制程技术能充分利用ARM处理器优化包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）与Cortex-A9（1.4 GHz）处理器优化包，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算与智能手机等设备的量产芯片上。
台积电研发副总经理侯永清表示：“ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作，并针对我们40到28纳米制程技术，提供了成熟且丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所开发的处理器优化包，有助于加速ARM系统级芯片（SoC）的设计与生产。”
ARM处理器优化包（POP）包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是 ARM处理器与物理IP两个部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试报告，它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包（POP）使用指南，详细记录了每个为取得每种结果所要采取的方法，以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。
ARM执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总经理Simon Segars指出：“单一处理器优化包产品能应用在低功耗移动、网络或是企业级应用上，并在优化性能与功耗效率方面给ARM SoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来，唯有ARM才能提供完整的处理器优化包实现解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处理器研发过程深入且紧密地整合。”
以下为台积电制程一系列处理器优化包产品简介。ARM在Cortex处理器硬核实现中，也整合了处理器优化包的优化功能。
针对各制程技术推出的处理器优化包概览
TSMC 40LP TSMC 40LP
高速制程 TSMC 40 G TSMC 28 HPM TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5（已推出） Cortex-A5
（新推出）
Cortex-A7
（新推出） Cortex-A7
（新推出） Cortex-A7 （新推出）
Cortex-A9 （已推出） Cortex-A9
（新推出） Cortex-A9（已推出） Cortex-A9
（新推出） Cortex-A9 （新推出）
Cortex-A15
（新推出） Cortex-A15（即将推出）
来自客户的肯定
Open-Silicon
Open-Silicon总裁兼CEO Naveed Sherwani表示：“越来越多客户的要求我们针对采用ARM架构的系统级芯片（SoC）开发解决方案与相关衍生解决方案提供完整服务。自宣布扩大与ARM之间的合作关系并成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）后，Open-Silicon就在既有的ARMSoC设计服务中，加入了以ARM为基础的软件开发工具包以及FPGA原型。同时，我们针对功耗与性能优化功能需求选择了ARM处理器优化包（POP）以扩充CoreMAX™以及PowerMAX™处理器优化技术，从而量身打造出最佳的ARM解决方案。”
松下电器
松下电器处理器核心技术总经理Masaitsu Nakajima说：“松下电器已取得了ARM处理器优化包授权，从而将我们以Cortex-A9技术为基础所开发的SoC性能提高到了1.4GHz。ARM的EDA工具支持及生产就绪（production-ready）的物理IP加速了我们的产品的上市时间。”
瑞芯微电子
瑞芯微电子公司市场总监陈峰认为：“平板电脑市场正在快速发展，并对半导体厂商在提供具有成本效益的解决方案方面提出了更多更高的要求。这些解决方案要能支持不断提高的绘图处理器、影音和游戏性能，且同时保证低功耗。与ARM的合作，能够让我们充分利用ARM成熟的移动网络技术，提供高性能、低成本且易于设计的平台。Turnkey解决方案能让客户迅速应用到其Android平板设备上。ARM Cortex-A9处理器与处理器优化包（POP）的组合，已经获证实可产品在最快的时间内以最低功耗达到最高性能。瑞芯已经能针对40纳米LP制程提供高效率处理器实现。”
展讯通信
展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示：“为了实现1GHz性能和达到最快上市时间的目标，我们选择了ARM Artisan Cortex-A5处理器优化包（POP），并获得了令人非常满意的结果。与竞争对手推出的IP解决方案相比，ARM的多标准组件库与高密度内存编译程序不仅功耗更低，并且能有效地节省面积。”
芯原微电子
芯原微电子总裁兼CEO戴伟民博士指出：“芯原长期以来一直是ARM设计服务的合作伙伴，并于去年签署了完整的授权协议。其中包括Cortex处理器系列、处理器优化包与其他ARM IP授权。采用40及28纳米等先进制程的客户，都希望能与芯原紧密合作以实现特定应用设备的处理器实现中功耗、性能与面积三者之间的平衡。芯原的SoC平台与世界级的设计能力，让我们能够发挥ARM处理器的性能潜力与功耗效率，并针对各种消费市场提供差异性的定制硅解决方案。”
-完-
关于ARM
ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。 ARM提供广泛地产品，包括： 32位RISC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。 ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。欲了解ARM公司详情，请访问以下连接：
ARM公司网站：http://www.arm.com/ ARM Connected Community：http://cc.arm.com
ARM 公司博客：http://blogs.arm.com/ ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix
在28纳米HPM（移动高性能）与28纳米HP（高性能）先进制程方面，ARM发布了Cortex-A9处理器优化包以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器的处理器优化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™节能处理器解决方案中，这次针对这两款核心所推出的全新处理器优化包，将确保为big.LITTLE实现提供完整的解决方案。率先取得ARM授权使用台积电28纳米HPM制程Cortex-A15处理器优化包的首批芯片将于数月内投产。
在台积电40纳米LP（低功耗）制程上，ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化包，也将随着Cortex-A7处理器优化包的推出而进行拓展。此外，ARM也会与台积电技术保持一致，推出支持台积电最新40纳米LP高速制程的各种新款处理器优化包，让这些制程技术能充分利用ARM处理器优化包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）与Cortex-A9（1.4 GHz）处理器优化包，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算与智能手机等设备的量产芯片上。
台积电研发副总经理侯永清表示：“ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作，并针对我们40到28纳米制程技术，提供了成熟且丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所开发的处理器优化包，有助于加速ARM系统级芯片（SoC）的设计与生产。”
ARM处理器优化包（POP）包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是 ARM处理器与物理IP两个部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试报告，它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包（POP）使用指南，详细记录了每个为取得每种结果所要采取的方法，以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。
ARM执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总经理Simon Segars指出：“单一处理器优化包产品能应用在低功耗移动、网络或是企业级应用上，并在优化性能与功耗效率方面给ARM SoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来，唯有ARM才能提供完整的处理器优化包实现解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处理器研发过程深入且紧密地整合。”
以下为台积电制程一系列处理器优化包产品简介。ARM在Cortex处理器硬核实现中，也整合了处理器优化包的优化功能。
针对各制程技术推出的处理器优化包概览
TSMC 40LP TSMC 40LP
高速制程 TSMC 40 G TSMC 28 HPM TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5（已推出） Cortex-A5
（新推出）
Cortex-A7
（新推出） Cortex-A7
（新推出） Cortex-A7 （新推出）
Cortex-A9 （已推出） Cortex-A9
（新推出） Cortex-A9（已推出） Cortex-A9
（新推出） Cortex-A9 （新推出）
Cortex-A15
（新推出） Cortex-A15（即将推出）
来自客户的肯定
Open-Silicon
Open-Silicon总裁兼CEO Naveed Sherwani表示：“越来越多客户的要求我们针对采用ARM架构的系统级芯片（SoC）开发解决方案与相关衍生解决方案提供完整服务。自宣布扩大与ARM之间的合作关系并成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）后，Open-Silicon就在既有的ARMSoC设计服务中，加入了以ARM为基础的软件开发工具包以及FPGA原型。同时，我们针对功耗与性能优化功能需求选择了ARM处理器优化包（POP）以扩充CoreMAX™以及PowerMAX™处理器优化技术，从而量身打造出最佳的ARM解决方案。”
松下电器
松下电器处理器核心技术总经理Masaitsu Nakajima说：“松下电器已取得了ARM处理器优化包授权，从而将我们以Cortex-A9技术为基础所开发的SoC性能提高到了1.4GHz。ARM的EDA工具支持及生产就绪（production-ready）的物理IP加速了我们的产品的上市时间。”
瑞芯微电子
瑞芯微电子公司市场总监陈峰认为：“平板电脑市场正在快速发展，并对半导体厂商在提供具有成本效益的解决方案方面提出了更多更高的要求。这些解决方案要能支持不断提高的绘图处理器、影音和游戏性能，且同时保证低功耗。与ARM的合作，能够让我们充分利用ARM成熟的移动网络技术，提供高性能、低成本且易于设计的平台。Turnkey解决方案能让客户迅速应用到其Android平板设备上。ARM Cortex-A9处理器与处理器优化包（POP）的组合，已经获证实可产品在最快的时间内以最低功耗达到最高性能。瑞芯已经能针对40纳米LP制程提供高效率处理器实现。”
展讯通信
展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示：“为了实现1GHz性能和达到最快上市时间的目标，我们选择了ARM Artisan Cortex-A5处理器优化包（POP），并获得了令人非常满意的结果。与竞争对手推出的IP解决方案相比，ARM的多标准组件库与高密度内存编译程序不仅功耗更低，并且能有效地节省面积。”
芯原微电子
芯原微电子总裁兼CEO戴伟民博士指出：“芯原长期以来一直是ARM设计服务的合作伙伴，并于去年签署了完整的授权协议。其中包括Cortex处理器系列、处理器优化包与其他ARM IP授权。采用40及28纳米等先进制程的客户，都希望能与芯原紧密合作以实现特定应用设备的处理器实现中功耗、性能与面积三者之间的平衡。芯原的SoC平台与世界级的设计能力，让我们能够发挥ARM处理器的性能潜力与功耗效率，并针对各种消费市场提供差异性的定制硅解决方案。”
-完-
关于ARM
ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。 ARM提供广泛地产品，包括： 32位RISC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。 ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。欲了解ARM公司详情，请访问以下连接：
ARM公司网站：
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