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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。
这款封装专为包括混合动力车辆电池管理、电动助力转向(EPS)、主动式交流发电机(active alternator)和其他大负载电气系统在内的大电流汽车应用而设计。TO无铅封装是首个具有300A电流处理能力的封装。这种封装在线路板占用空间方面比现今的D2PAK封装具有更显著优势，占用空间减小了20%以上，封装高度降低了50%。
为了满足更高效率和更低排放强制要求，开发新型启-停系统、电动助力转向、电池管理和主动式交流发电机的汽车电子企业不断寻求创新型解决方案，同时必须尽可能减小产品由单一供应商供货的风险。为了确保可靠的产品供应，飞兆半导体和英飞凌达成此项协议，目的是将先进的TO无铅MOSFET方案带入汽车市场，同时最大限度地减小单一供应商来源的相关风险。
飞兆半导体将TO无铅功率封装技术用于其最新的MOSFET技术，预计于2012年下半年提供首个采用TO无铅封装的MOSFET器件，并于2013年年中提供在产器件。
飞兆半导体汽车业务部副总裁Marion Limmer表示：“飞兆半导体在服务汽车工业方面拥有悠久历史，在满足当今汽车制造商对功率半导体的需求方面处于领先地位。飞兆半导体通过引入这种TO无铅功率封装技术，正在帮助设计人员利用最新的低电阻MOSFET技术，进一步扩大我们在汽车市场的影响力。”
英飞凌科技汽车分部总裁Jochen Hanebeck表示：“有了这项协议，汽车行业便可受益于可靠的第二来源供应商，获取在占用空间、效率和性能方面具有诸多优点的大电流功率器件。作为汽车功率应用的领先厂商，英飞凌利用专门的技术知识，为汽车系统供应商提供能够实现更高效率和更高性能的MOSFET器件，同时将单一供应商来源的相关风险降低至最小。”
飞兆半导体与世界领先的汽车制造商和系统供应商进行合作，创建支持各种汽车应用半导体解决方案，包括优化现今车辆架构中的功率管理、降低油耗以及减少环境污染物质。
要了解有关H-PSOF TO 无铅封装JEDEC标准的更多信息，请访问网站http://www.jedec.org/，搜索关键词MO-299A.pdf。
飞兆半导体：解决方案助您成功！
查看产品和公司信息视频，听取产品信息网上音频，以及阅读飞兆半导体博客(英文版)，请访问网页：http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections
阅读飞兆半导体博客(中文版)并发表评论，请访问：http://engineeringconnections.cn/
查看飞兆半导体在微博发放的实时产品信息，请访问：http://t.sina.com.cn/fairchildsemi
查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-3250-7688；北京办事处，电话：010-6408-8088 或访问公司网站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。
英飞凌科技公司简介
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2011财年 (截止到9月份)，公司实现销售额40亿欧元，在全球拥有约26,000名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码：IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号：IFNNY)挂牌上市。
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) － 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品，并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。查询更多信息，请访问网站：www.fairchildsemi.com。
这款封装专为包括混合动力车辆电池管理、电动助力转向(EPS)、主动式交流发电机(active alternator)和其他大负载电气系统在内的大电流汽车应用而设计。TO无铅封装是首个具有300A电流处理能力的封装。这种封装在线路板占用空间方面比现今的D2PAK封装具有更显著优势，占用空间减小了20%以上，封装高度降低了50%。
为了满足更高效率和更低排放强制要求，开发新型启-停系统、电动助力转向、电池管理和主动式交流发电机的汽车电子企业不断寻求创新型解决方案，同时必须尽可能减小产品由单一供应商供货的风险。为了确保可靠的产品供应，飞兆半导体和英飞凌达成此项协议，目的是将先进的TO无铅MOSFET方案带入汽车市场，同时最大限度地减小单一供应商来源的相关风险。
飞兆半导体将TO无铅功率封装技术用于其最新的MOSFET技术，预计于2012年下半年提供首个采用TO无铅封装的MOSFET器件，并于2013年年中提供在产器件。
飞兆半导体汽车业务部副总裁Marion Limmer表示：“飞兆半导体在服务汽车工业方面拥有悠久历史，在满足当今汽车制造商对功率半导体的需求方面处于领先地位。飞兆半导体通过引入这种TO无铅功率封装技术，正在帮助设计人员利用最新的低电阻MOSFET技术，进一步扩大我们在汽车市场的影响力。”
英飞凌科技汽车分部总裁Jochen Hanebeck表示：“有了这项协议，汽车行业便可受益于可靠的第二来源供应商，获取在占用空间、效率和性能方面具有诸多优点的大电流功率器件。作为汽车功率应用的领先厂商，英飞凌利用专门的技术知识，为汽车系统供应商提供能够实现更高效率和更高性能的MOSFET器件，同时将单一供应商来源的相关风险降低至最小。”
飞兆半导体与世界领先的汽车制造商和系统供应商进行合作，创建支持各种汽车应用半导体解决方案，包括优化现今车辆架构中的功率管理、降低油耗以及减少环境污染物质。
要了解有关H-PSOF TO 无铅封装JEDEC标准的更多信息，请访问网站http://www.jedec.org/，搜索关键词MO-299A.pdf。
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英飞凌科技公司简介
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2011财年 (截止到9月份)，公司实现销售额40亿欧元，在全球拥有约26,000名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码：IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号：IFNNY)挂牌上市。
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) － 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品，并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。查询更多信息，请访问网站：
