新型专利BAW滤波器采用芯片级封装,拥有超越传统SAW滤波器的性能。
皇家飞利浦电子日前推出一系列先进的体声波(BAW)滤波器和双工器,这些器件可极大地改进多媒体手机的性能。飞利浦的新型BAW滤波器采用专利技术,能缩小芯片级封装的体积。这样GSM和3G手机的性能和接收能力就得以改进,同时可以缩小手机设计的体积。随着手机生产商在手机中加入新的无线技术和功能, 以满足互联消费对更多移动娱乐和功能的需求,滤波器已成为整体设计中更重要的组成部分。
随着业界迈向3G语音和数据服务时代,手机内部空间变得十分珍贵。飞利浦的新型BAW滤波器和双工器简化了设计流程,还极大地缩小了射频(RF)模块的尺寸,这通常是手机板上尺寸最大的元件。与目前市场上的引线式BAW滤波器相比,飞利浦的专利焊球凸点芯片级封装能降低RF前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术,生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡变换器,缩小体积,降低成本并缩短上市时间。
飞利浦采用US PCS 1900 MHz频段的BAW滤波器(BWT190A)和双工器(BWD190A)的样品将于今年第三季度问世,预计第四季度实现量产。