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lt;b>IC CHINA 2005将于8月24至26日隆重召开</b>
在中国信息产业部、科技部和北京市人民政府的直接指导和支持下，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、北京半导体行业协会共同主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）将于8月24至26日在北京海淀展览馆及世纪金源大饭店隆重召开。
参与IC China 2005的国内外半导体企业及相关机构已达二百九十余家，展览面积一万平方米，在高峰论坛和15场专业技术研讨会上，有70余家的100余名的专家学者、企业领导人、技术人员的精彩演讲。参会企业涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。
今年IC China首次在北京举办，北京的半导体企业将悉数亮相，中国华大、大唐微电子、中星微电子、北京华虹、海尔集成电路、六合万通、同方微电子、北大青鸟、神州龙芯、北大众志等一大批北京集成电路设计企业纷纷进入集成电路设计展区。中芯国际（北京），首钢日电、华大泰思特、七星华创、有研半导体材料、有研亿金等半导体制造及设备材料企业也将以庞大阵容参展。
数字电视产业是北京重点发展的产业，同时也是IC China2005展览的新亮点之一。以北京数字电视重点实验室、北广电子集团、北京牡丹视源、京东方科技集团等为代表的一批数字电视产业相关单位将以“数字电视专区”的形式集体亮相此次展会，集中展示北京在数字电视技术与产品方面所取得的成果。
今年是“十五”计划的最后一年，也是中国半导体产业发展的重要一年。中国集成电路设计业，从无到有，经历了十余年的艰苦奋斗，此次“国家高新技术研究发展计划（863计划）超大规模集成电路设计重大项目”在本展会上以“7＋1（香港）产业化基地”为龙头，以时空隧道的展示形式将国家“十五”计划期间的重大成果做一充分的展现，国内前十大的集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业也基本都参展或到会演讲。香港科技园、香港应用科技研究院等机构也将参加此次活动。
最具影响的特装专业展区，吸引了东芝电子、富士通微电子、威盛电子、东精精密、瑞萨科技、AMD、Candence、新思科技、和舰科技、台积电、Credence、爱德万测试等众多国际厂商的关注，并以展览或参加研讨会的形式参与了IC China2005的系列活动。
展览与研讨并重一直是IC China的最大特色，最具影响的 “IC China2005暨北京国际微电子研讨会高峰论坛”将于24日在世纪金源大饭店隆重举行，AMD公司全球副总裁郭可尊、飞思卡尔半导体高级副总裁姚天从、应用材料公司全球执行副总裁亚洲区总裁王宁国、日本TEL集团 CEO东哲郎、新思科技COO Dr. Chi-Foon Chan，中芯国际 CEO张汝京、VIA中国区行政长徐滔，以及国家奥组委副主席蒋效愚、中科院计算所长李国杰院士等10余位国内外知名企业家和专家学者共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿等相关论题届时将在高峰论坛上做精彩演讲
23至26日期间， IC China2005期间将举办多场论坛及技术研讨，其规模比2004年扩大了近一倍。SOC设计、IC产品与解决方案、先进制造技术与设备、封装与测试、半导体分立器件与材料、汽车电子、数字电视和平板电视、技术合作与投融资，以及8英寸晶圆二手设备、知识产权与竞争力。12英寸晶圆探测技术研讨会，集成电路可靠性技术与发展，Evans分析集团专场报告会等多场技术研讨及专题报告会将分别在世纪金源大饭店及海淀展览馆报告厅举行，届时来自国内外70余家公司或相关机构的专业人士将对半导体产业的最新产品与前沿技术进行深入讲解。
聚会产业英才，共谋发展大计。相信IC China2005必将成为2005年中国半导体产业界一次难得的大聚会，也将成为中国半导体产业承前启后，继往开来的一次盛会！
在中国信息产业部、科技部和北京市人民政府的直接指导和支持下，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、北京半导体行业协会共同主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）将于8月24至26日在北京海淀展览馆及世纪金源大饭店隆重召开。
参与IC China 2005的国内外半导体企业及相关机构已达二百九十余家，展览面积一万平方米，在高峰论坛和15场专业技术研讨会上，有70余家的100余名的专家学者、企业领导人、技术人员的精彩演讲。参会企业涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。
今年IC China首次在北京举办，北京的半导体企业将悉数亮相，中国华大、大唐微电子、中星微电子、北京华虹、海尔集成电路、六合万通、同方微电子、北大青鸟、神州龙芯、北大众志等一大批北京集成电路设计企业纷纷进入集成电路设计展区。中芯国际（北京），首钢日电、华大泰思特、七星华创、有研半导体材料、有研亿金等半导体制造及设备材料企业也将以庞大阵容参展。
数字电视产业是北京重点发展的产业，同时也是IC China2005展览的新亮点之一。以北京数字电视重点实验室、北广电子集团、北京牡丹视源、京东方科技集团等为代表的一批数字电视产业相关单位将以“数字电视专区”的形式集体亮相此次展会，集中展示北京在数字电视技术与产品方面所取得的成果。
今年是“十五”计划的最后一年，也是中国半导体产业发展的重要一年。中国集成电路设计业，从无到有，经历了十余年的艰苦奋斗，此次“国家高新技术研究发展计划（863计划）超大规模集成电路设计重大项目”在本展会上以“7＋1（香港）产业化基地”为龙头，以时空隧道的展示形式将国家“十五”计划期间的重大成果做一充分的展现，国内前十大的集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业也基本都参展或到会演讲。香港科技园、香港应用科技研究院等机构也将参加此次活动。
最具影响的特装专业展区，吸引了东芝电子、富士通微电子、威盛电子、东精精密、瑞萨科技、AMD、Candence、新思科技、和舰科技、台积电、Credence、爱德万测试等众多国际厂商的关注，并以展览或参加研讨会的形式参与了IC China2005的系列活动。
展览与研讨并重一直是IC China的最大特色，最具影响的 “IC China2005暨北京国际微电子研讨会高峰论坛”将于24日在世纪金源大饭店隆重举行，AMD公司全球副总裁郭可尊、飞思卡尔半导体高级副总裁姚天从、应用材料公司全球执行副总裁亚洲区总裁王宁国、日本TEL集团 CEO东哲郎、新思科技COO Dr. Chi-Foon Chan，中芯国际 CEO张汝京、VIA中国区行政长徐滔，以及国家奥组委副主席蒋效愚、中科院计算所长李国杰院士等10余位国内外知名企业家和专家学者共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿等相关论题届时将在高峰论坛上做精彩演讲
23至26日期间， IC China2005期间将举办多场论坛及技术研讨，其规模比2004年扩大了近一倍。SOC设计、IC产品与解决方案、先进制造技术与设备、封装与测试、半导体分立器件与材料、汽车电子、数字电视和平板电视、技术合作与投融资，以及8英寸晶圆二手设备、知识产权与竞争力。12英寸晶圆探测技术研讨会，集成电路可靠性技术与发展，Evans分析集团专场报告会等多场技术研讨及专题报告会将分别在世纪金源大饭店及海淀展览馆报告厅举行，届时来自国内外70余家公司或相关机构的专业人士将对半导体产业的最新产品与前沿技术进行深入讲解。
聚会产业英才，共谋发展大计。相信IC China2005必将成为2005年中国半导体产业界一次难得的大聚会，也将成为中国半导体产业承前启后，继往开来的一次盛会！
