楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市

楼氏电子推出一个以表面黏着及半导体技术研发制造的硅晶麦克风。SiSonic的表面黏着特性十分适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数字装置、PDA、MP3、录音装置及数字相机等。

SiSonic硅晶麦克风的可靠度及性能皆优于传统电容式麦克风 (ECM)，安装成本亦较低。SiSonic和电容式麦克风的最大差异在于运用MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)半导体制程技术，从硅晶中创造出机械传感零件。硅晶麦克风不但体积小、结构坚固、振动灵敏度也相当低，且能严密管制关键的声学参数。

Sisonic硅晶麦克风可用标准自动化插件设备组装，也适用于无铅表面黏着焊接制程，无需离线人工组装作业、大量及昂贵的连接器、及传统ECM相关之测试重工成本。

SiSonic的标准电压范围为1.5~5V，并具有结合手持通讯装置所必需的EMI/RFI防护能力。SiSonic的另一项特性是麦克风的操作温度达摄氏100度 (ECM低于85度)，在高温下灵敏度依然维持不变。