Cadence推出的强化Cadence® UltraSim快速SPICE仿真器

Cadence(益华计算机)宣布计划使用新推出的强化Cadence® UltraSim快速SPICE仿真器，使其产品领域扩展到混合讯号设计方面。Cadence益华计算机选择内存设计作为其第一个目标应用，是因为内存设计对线路处理的速度和容量有极高的需求。而UltraSim新推出的高品质布局后处理能力 – 包括降低RC量和不受萃取影响之阶层式衔接功能，使该产品也是混合讯号设计最佳的选择。日本理光公司(Ricoh Corporation)、中国IDT-Newave公司以及台湾智原科技，现在都享受到Cadence益华计算机UltraSim之效能优势所带来的好处。
UltraSim让设计团队的电路验证作业速度，比以往所采用的方法提高十倍以上。UltraSim的超高的线路处理容量，可以让设计团队就可以在送出光罩设计之前找到这些问题，避免昂贵的重制过程，也让产品上市速度缩短数周到数个月的时间。