ST針對無線射頻辨識市場簽署IC研發協議

本文作者:admin       点击: 2003-10-01 00:00
前言:
ST與Alien科技公司簽署了一項協議,將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識(RFID)標籤的積體電路。

低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、呋I系統,以及認證解決方案有很大的幫助,RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性。

ST與Alien科技都是Auto-ID中心(Auto-ID Center)的會員,這是一個由業界廠商發起的組織,目標是創造並實現新一代自動辨識解決方案,目前鎖定開發的主要技術是RFID。該中心的成員共同為RFID應用創造了全新的開放式規格──EPC Class 1。而Alien公司已開發出第一顆符合EPC Class 1規範的IC。

在這項合作中,Alien將對ST開放其RFID IC與系統設計經驗,而ST則將提供RF工程與IC開發經驗、製程技術與製造能力。這項合作的目標是設計並製造超低成本、高效能的RFID IC,最終目標是希望藉由兩家公司在RFID技術上的合作,讓這種IC的成本低於一美分。該合作案同時包含了一條兩家公司之間長達數年的相互供給協議。第一款由兩家公司共同開發的產品預計在2004年第一季問世。