在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。
针对iCE40器件进行了优化，莱迪思的的MIPI BIF Master解决方案能够通过现有的移动产品芯片组和应用处理器快速支持这个标准。莱迪思的解决方案支持多种电池和不同的拓扑结构。此外，莱迪思的可重构iCE40器件为客户提供了一条创新的路径，能够包括定制功能的需求。提供了MIPI BIF接口，作为莱迪思iCEcube2TM软件内的IP核，使设计人员能够针对各种应用访问关键的功能。
莱迪思半导体公司移动业务部的公司副总裁兼总经理Kapil Shankar说道， “作为MIPI BIF委员会的成员，我们很高兴能够把我们的BIF Master解决方案推向市场。 这是在采用新标准早期莱迪思承诺的提供有成本竞争力解决方案的另一个实例，让我们的客户获得竞争优势。”
定价和供货情况
目前莱迪思的主要客户对MIPI BIF标准颇有兴趣，并计划在2012年的上半年通过其IP套件提供广泛的支持。针对大批量的移动通信应用，莱迪思将向客户提供免费的MIPI BIF解决方案。
关于莱迪思的iCE40 FPGA系列
莱迪思的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列专为连接、视频和图像、传感器管理、存储器/存储扩展而设计，针对Custom Mobile DeviceTM的解决方案。结构为40-nm低功耗、标准CMOS工艺，Los Angeles系列已针对移动消费电子应用进行了优化，如智能电话、平板电脑、数码相机、电子图书阅读器，以及便携式导航设备。Los Angeles系列有功耗/性能两种类型。有关产品的详细信息，请访问我们的网站。
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息，请访问www.latticesemi.com。
针对iCE40器件进行了优化，莱迪思的的MIPI BIF Master解决方案能够通过现有的移动产品芯片组和应用处理器快速支持这个标准。莱迪思的解决方案支持多种电池和不同的拓扑结构。此外，莱迪思的可重构iCE40器件为客户提供了一条创新的路径，能够包括定制功能的需求。提供了MIPI BIF接口，作为莱迪思iCEcube2TM软件内的IP核，使设计人员能够针对各种应用访问关键的功能。
莱迪思半导体公司移动业务部的公司副总裁兼总经理Kapil Shankar说道， “作为MIPI BIF委员会的成员，我们很高兴能够把我们的BIF Master解决方案推向市场。 这是在采用新标准早期莱迪思承诺的提供有成本竞争力解决方案的另一个实例，让我们的客户获得竞争优势。”
定价和供货情况
目前莱迪思的主要客户对MIPI BIF标准颇有兴趣，并计划在2012年的上半年通过其IP套件提供广泛的支持。针对大批量的移动通信应用，莱迪思将向客户提供免费的MIPI BIF解决方案。
关于莱迪思的iCE40 FPGA系列
莱迪思的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列专为连接、视频和图像、传感器管理、存储器/存储扩展而设计，针对Custom Mobile DeviceTM的解决方案。结构为40-nm低功耗、标准CMOS工艺，Los Angeles系列已针对移动消费电子应用进行了优化，如智能电话、平板电脑、数码相机、电子图书阅读器，以及便携式导航设备。Los Angeles系列有功耗/性能两种类型。有关产品的详细信息，请访问我们的网站。
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息，请访问www.latticesemi.com。
