AMD（NYSE:AMD）和富士通公司（TSE:6702）投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司（TSE:2330，NYSE:TSM）今天宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
台积公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
“我们与台积公司的合作将有助于增强我们的内部产能，让我们可以更加迅速地过渡到下一代技术。”Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。“我们相信，我们将共同创建一个强有力的团队，加强我们在闪存市场――半导体行业发展最迅速的市场之一――的竞争力。我们的合作还将提高业务模式的灵活性，以不断满足客户对于MirrorBit技术的需求。”
“在这个快速发展的市场中，Spansion是一家极具创新能力的公司。”台积公司的首席执行官Rick Tsai博士表示。“通过台积公司强大的制造能力和业界领先的客户关系，我们与Spansion公司的合作必将为双方带来有效的双赢。”
<b>关于MirrorBit技术</b>
Spansion公司曾获大奖的 MirrorBit™ 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。MirrorBit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门MLC NOR技术相比，MirrorBit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。
配有一个1.8V和/或3V接口的Spansion无线GL产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3V接口的Spansion无线PL产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏、支持通话和数据传输功能的新型电话。
针对那些具有先进功能的高端移动电话（这些功能包括和弦铃声、增强的彩色显示屏、更高清晰度的摄像头和更大的内部存储以保存音乐、视频和图片。）Spansion公司提供了专门优化的无线WS产品系列。容量从64Mb到256Mb的WS产品系列将一个高性能的突发数据模式1.8V接口与同步读写及先进的扇区保护功能结合到一起，以满足代码和数据存储的需求。
面向嵌入式市场的Spansion GL-N 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。
目前容量为256Mb的WS系列和GL-N系列产品在位于日本会津若松的Spansion JV-3制造厂进行生产；Spansion公司还计划与台积公司合作生产这些产品。
<b>Spansion警告性声明</b>
这篇新闻稿所包含的前瞻性声明符合美国1995年颁布的”Private Securities Litigation Reform of Act ”中的安全港条例。投资者应该注意，本文中的前瞻性声明所涉及的风险和不确定性可能导致实际业绩与目前的预期存在很大差异。这些风险包括我们可能无法：过渡到或获得300mm晶圆产能； 利用更小尺寸的晶圆（例如90nm或65nm）开发新的制造技术；及时实现我们与台积公司共同制定的量产目标；获得足以满足客户对于我们产品需求的产能。我们强烈建议投资者详细查阅Spansion公司在向美国证券交易委员会提交的经修订的注册声明（表S-1）以及AMD向美国证券交易委员会提交的文件中所提及的风险和不确定性，其中包括但不仅限于截止到2004年12月26日的AMD年度财务报告（10-K表）和截止到2005年6月26日的AMD季度财务报告（10-Q表）。
<b>关于Spansion公司</b>
Spansion公司是由AMD（NYSE：AMD）和富士通公司（TSE：6702）投资的闪存供应商，目前是全球最大的专门致力于开发，设计和生产闪存产品的公司。Spansion公司2004财政年度的总销售净额大约为23亿美元。Spansion公司提供了业界最广泛的NOR闪存产品系列，在无线、汽车、网络、电信和消费电子市场得到广泛地应用。Spansion公司全球性的先进生产基地网络，系统级技术和专业的设计支持，以及对客户成功的坚定承诺为其产品提供了强大的后盾。
如需了解更多关于Spansion闪存解决方案的信息，请访问Spansion公司网站：http://www.spansion.com。
台积公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
“我们与台积公司的合作将有助于增强我们的内部产能，让我们可以更加迅速地过渡到下一代技术。”Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。“我们相信，我们将共同创建一个强有力的团队，加强我们在闪存市场――半导体行业发展最迅速的市场之一――的竞争力。我们的合作还将提高业务模式的灵活性，以不断满足客户对于MirrorBit技术的需求。”
“在这个快速发展的市场中，Spansion是一家极具创新能力的公司。”台积公司的首席执行官Rick Tsai博士表示。“通过台积公司强大的制造能力和业界领先的客户关系，我们与Spansion公司的合作必将为双方带来有效的双赢。”
<b>关于MirrorBit技术</b>
Spansion公司曾获大奖的 MirrorBit™ 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。MirrorBit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门MLC NOR技术相比，MirrorBit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。
配有一个1.8V和/或3V接口的Spansion无线GL产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3V接口的Spansion无线PL产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏、支持通话和数据传输功能的新型电话。
针对那些具有先进功能的高端移动电话（这些功能包括和弦铃声、增强的彩色显示屏、更高清晰度的摄像头和更大的内部存储以保存音乐、视频和图片。）Spansion公司提供了专门优化的无线WS产品系列。容量从64Mb到256Mb的WS产品系列将一个高性能的突发数据模式1.8V接口与同步读写及先进的扇区保护功能结合到一起，以满足代码和数据存储的需求。
面向嵌入式市场的Spansion GL-N 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。
目前容量为256Mb的WS系列和GL-N系列产品在位于日本会津若松的Spansion JV-3制造厂进行生产；Spansion公司还计划与台积公司合作生产这些产品。
<b>Spansion警告性声明</b>
这篇新闻稿所包含的前瞻性声明符合美国1995年颁布的”Private Securities Litigation Reform of Act ”中的安全港条例。投资者应该注意，本文中的前瞻性声明所涉及的风险和不确定性可能导致实际业绩与目前的预期存在很大差异。这些风险包括我们可能无法：过渡到或获得300mm晶圆产能； 利用更小尺寸的晶圆（例如90nm或65nm）开发新的制造技术；及时实现我们与台积公司共同制定的量产目标；获得足以满足客户对于我们产品需求的产能。我们强烈建议投资者详细查阅Spansion公司在向美国证券交易委员会提交的经修订的注册声明（表S-1）以及AMD向美国证券交易委员会提交的文件中所提及的风险和不确定性，其中包括但不仅限于截止到2004年12月26日的AMD年度财务报告（10-K表）和截止到2005年6月26日的AMD季度财务报告（10-Q表）。
<b>关于Spansion公司</b>
Spansion公司是由AMD（NYSE：AMD）和富士通公司（TSE：6702）投资的闪存供应商，目前是全球最大的专门致力于开发，设计和生产闪存产品的公司。Spansion公司2004财政年度的总销售净额大约为23亿美元。Spansion公司提供了业界最广泛的NOR闪存产品系列，在无线、汽车、网络、电信和消费电子市场得到广泛地应用。Spansion公司全球性的先进生产基地网络，系统级技术和专业的设计支持，以及对客户成功的坚定承诺为其产品提供了强大的后盾。
如需了解更多关于Spansion闪存解决方案的信息，请访问Spansion公司网站：http://www.spansion.com。
