安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低的抖动，使安捷伦能够把多达150条SerDes信道集成到一个专用集成电路(ASIC)上，每条信道的工作速率可以高达3.125 Gb/s。与以往相比，突破性的IP Core可以在一个芯片上集成更多的SerDes信道。通过集成多条信道，网络设备制造商(NEMs)可以提高SerDes系统设计的可靠度，缩小其尺寸、并降低其复杂程度及成本，实现下一代高带宽网络和存储系统。
安捷伦在ASIC领域的能力基于该公司设计支持超高SerDes信道数的高晶体管ASIC的经验。安捷伦曾经在一个CMOS(互补金属氧化物半导体)芯片上集成了50多条2.5 Gb/s的发射和接收信道；而后，又生产了一种集成了36条多速率SerDes信道的ASIC，每条信道的工作速率高达3.125 GB/s。
安捷伦在ASIC领域的能力基于该公司设计支持超高SerDes信道数的高晶体管ASIC的经验。安捷伦曾经在一个CMOS(互补金属氧化物半导体)芯片上集成了50多条2.5 Gb/s的发射和接收信道；而后，又生产了一种集成了36条多速率SerDes信道的ASIC，每条信道的工作速率高达3.125 GB/s。
