半导体黏结测试仪制造商 Royce Instruments 今天推出了新款 System 650 万能黏结测试仪。通过主要客户的建议，该 System 650 万能黏结测试仪满足了客户对可靠而紧凑的测试系统的需求，并具有可支持高级包装需求的扩充性。
System 650 的快速启动测试模块支持引线测试、引镊 (tweezer pull) 测试、球形粘合剪切测试、低温拉球测试或芯片剪力强度测试之间的快速转换。所有的转换测试模块可有广大范围的选择，容许待测力精度低于1公丝。不同机器之间的校准精确度在总系统内保持0.15%的精确度。System 650 符合 SEMI S2 人体工学标准，具有舒适的操纵杆控制和“一触式”机动化恒力显微镜高度调整。
为了缩小净化台使用空间，易于操作的标准控制 PC 被整合进该系统中。通过使用其悬垂电缆和连接器除去典型的“无名”(no name) 落地固定式安装的 PC，System 650 具有单一来源厂商和业界标准 PC 架构的优势。
测试仪高分辨率的运动控制系统非常精确，足以重复提供小于1微米的粘合剪切厚度，同时还可以剪切重达 200 Kgf (440 lbf) 的较大的裸片。305 mm x 155 mm的随动装置驱动型 XY 镜台可测试 300mm 的晶圆、引线架、较大的基片或 PC 板。
Bond Test Manager© 控制程序在 Windows ™ XP 下运行，支持亚洲和欧洲各国语言，并可以提供大量的统计报告与分析，为企业数据库提供支持。用户环境可通过多种级别许可进行控制。
整个系统的体积为长 560 mm (22in) x 宽 432 mm (17in) x 高 585 mm (23in)。System 650 符合多种业界标准规范，其中包括 Mil Std 883、ASTM F 1269、EIAJ ET-7407、JESD22-B117 和 JESD22-116 CE。此外，还符合 ROHS WEEE 标准。
Royce Instruments 简介
24年来Royce Instruments, Inc. 一直是设计和生产精密装配工具与高精度、低阻力黏结测试仪器的全球创新领导者。该公司产品包括激光二极管生产设备、引线及芯片粘合测试设备、将半导体芯片拾放到托盘、芯片承载盘(Waffle pack) 以及 GelPack™ 中的设备。
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