安捷伦科技展示适应所有 SMT 生产线检验的 AOI 平台

本文作者:admin       点击: 2008-04-08 00:00
前言:
安捷伦科技(NYSE:A)日前宣布推出新的自动光学检测(AOI)平台,该系统具有回流焊后、回流焊前和 2D 焊膏检测能力,能够适应表面贴装技术(SMT)所有的生产和检验领域。

Agilent Medalist sj5000正是为了今天高密度和高复杂度印制电路板组装而专门开发的,能够检验封装尺寸最小的 01005 元件,并且毫不影响运行速度和分辨率。

安捷伦科技测量系统部副总裁兼总经理 Daniel Mak 表示:“我们的系统最近刚通过回流焊前和 2D 焊膏检验能力的验证,使我们再次拥有能集成到生产环境所有领域的通用平台。我们也正在世界各地的重要知识中心投资开发新的 AOI 技术,并承诺为客户提供最高质量和最大价值。”

客户可以简便地将Medalist sj5000 集成到已使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系统的生产线中。

如需有关Agilent Medalist sj5000的更多信息,请访问: www.agilent.com/find/sj5000。

安捷伦科技还将在 4 月 8-11 日上海举行的 Nepcon 展会的4F20 展台展示 Medalist SJ5000。

关于安捷伦科技公司
安捷伦科技公司(NYSE:A)是全球领先的测量公司,同时也是通信、电子和生命科学领域的技术领导者。公司拥有19,000名员工,遍及全球110多个国家,为客户提供卓越服务。在2007财年,安捷伦的净收入达到54亿美元。如欲了解关于安捷伦的详细信息,请访问http://www.agilent.com。