专业向半导体行业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA 公司宣布授权Alliantek公司采用业界领先的CEVA-X1620™ DSP 和 CEVA-XS1200™系统平台，针对便携式多媒体市场开发多标准的多媒体平台。与此同时，Alliantek也获授权采用CEVA的多媒体软件，该软件是特别针对CEVA-XS1200系统平台设计和优化的。
Alliantek 总裁Yuhzen Liao 表示：“在评估阶段中，我们曾对硬连线和软件方案进行了仔细的比较，以衡量哪一种技术较适合建造我们的便携式多媒体产品。CEVA基于DSP的多媒体系统平台以纯软件可编程的方案形式，为我们提供了介于低功耗和硬连线技术高性能之间的最佳平衡。在单一平台上开发各种不同的产品时，这种方案的优势更为显著，可免除每次对硅芯片重制 (re-spin) 的需要。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer指出：“CEVA最近在台湾进行的战略性扩展部署已为公司赢得多项新的重要授权协议。其中，Alliantek便是一个极佳例子，标志着我们与台湾创新公司之间的良好紧密合作，使我们感到非常欣喜。我们的CEVA-X DSP和可编程多媒体系统平台为Alliantek提供了低功耗、高性能的多媒体引擎，让他们能够针对便携式多媒体市场开发各式多标准产品。”
CEVA-X是业界领先的可扩展超长指令字-单指令多数据 (VLIW-SIMD) DSP架构，在完全可编程的框架中提供了突破性的性能和低功耗。CEVA-X1620是双MAC 16位、定点、完全可综合的DSP内核，最多可同时运行8条指令。它具有可变指令长度、两级存储架构和高达4G字节的可寻址存储空间；其已得到3G基带及移动多媒体市场各主要半导体厂商的授权和使用。
CEVA-XS1200系统是低功耗及高度集成的SoC平台，专门设计来简化以CEVA-X为基础的开发和集成过程，并进一步降低开发成本及缩短上市时间。CEVA-XS1200采用了多项创新的低功耗技术，比如仅在需要时才激活相应的系统模块；两级存储架构与缓存；可调的DSP系统速度；非集中式互连拓扑；以及选择性的软/硬件唤醒事件。此外，CEVA-XS1200还包含3D DMA协处理器和无粘接TDM端口，为设计人员提供了针对多媒体、通信、VoIP、存储等高性能应用的设计能力。该平台包含一套完整的DSP外设和接口，包括中断控制器、功率管理单元、计时器与通用I/O，还提供简便的途径与芯片上其它系统相连。
Alliantek 总裁Yuhzen Liao 表示：“在评估阶段中，我们曾对硬连线和软件方案进行了仔细的比较，以衡量哪一种技术较适合建造我们的便携式多媒体产品。CEVA基于DSP的多媒体系统平台以纯软件可编程的方案形式，为我们提供了介于低功耗和硬连线技术高性能之间的最佳平衡。在单一平台上开发各种不同的产品时，这种方案的优势更为显著，可免除每次对硅芯片重制 (re-spin) 的需要。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer指出：“CEVA最近在台湾进行的战略性扩展部署已为公司赢得多项新的重要授权协议。其中，Alliantek便是一个极佳例子，标志着我们与台湾创新公司之间的良好紧密合作，使我们感到非常欣喜。我们的CEVA-X DSP和可编程多媒体系统平台为Alliantek提供了低功耗、高性能的多媒体引擎，让他们能够针对便携式多媒体市场开发各式多标准产品。”
CEVA-X是业界领先的可扩展超长指令字-单指令多数据 (VLIW-SIMD) DSP架构，在完全可编程的框架中提供了突破性的性能和低功耗。CEVA-X1620是双MAC 16位、定点、完全可综合的DSP内核，最多可同时运行8条指令。它具有可变指令长度、两级存储架构和高达4G字节的可寻址存储空间；其已得到3G基带及移动多媒体市场各主要半导体厂商的授权和使用。
CEVA-XS1200系统是低功耗及高度集成的SoC平台，专门设计来简化以CEVA-X为基础的开发和集成过程，并进一步降低开发成本及缩短上市时间。CEVA-XS1200采用了多项创新的低功耗技术，比如仅在需要时才激活相应的系统模块；两级存储架构与缓存；可调的DSP系统速度；非集中式互连拓扑；以及选择性的软/硬件唤醒事件。此外，CEVA-XS1200还包含3D DMA协处理器和无粘接TDM端口，为设计人员提供了针对多媒体、通信、VoIP、存储等高性能应用的设计能力。该平台包含一套完整的DSP外设和接口，包括中断控制器、功率管理单元、计时器与通用I/O，还提供简便的途径与芯片上其它系统相连。
