Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客户目前可通过该公司的eZ-IP联盟组织获得钻石系列标准处理器内核IP。
本项史无前例的合作将极大帮助嵌入式设计工程师对于基于结构化ASIC的应用使用多款高性能低功耗的钻石系列处理器IP核进行SOC产品的开发。设计工程师可以以比基于FPGA系统成本更低地开发出定制化、高度差异的ASIC产品。
Tensilica公司钻石系列处理器目前涵盖7款从非常小的低功耗32位微控制器到业界最高性能的数字信号处理器IP核，以及已被大量手机采用的多标准音频处理器。钻石标准系列包括：
*106Micro – 业界最小的无cache的32位RISC微控制器IP核
*108Mini – 一款小型的内嵌有DSP能力/无cache的32位RISC控制器IP核
*212GP – 一款灵活的中档32位RISC控制器IP核
*232L – 一款中档带Linux操作系统（OS）MMU的32位CPU
*570T – 一款高端32位CPU IP核
*545CK – 一款高性能DSP IP核
*330HiFi – 一款支持流行的音频和语音编解码器的低功耗、24位音频DSP处理器IP核
钻石系列标准处理器IP核涵盖了嵌入式领域广泛的应用范围，这些处理器由一套统一的软件开发工具支持，并已在业界形成了广泛的合作伙伴体系。
eASIC公司市场高级总监Jasbinder Bhoot表示，“在零掩模费结构化ASIC上免费使用Tensilica处理器，对于希望在任意生产量级开发低功耗的嵌入式处理系统的客户们而言，是降低前期成本的革命性突破！本项合作开启了基于开发SOC系统的新纪元。客户将可在一颗高性能和能够量产的ASIC中采用无前期成本和无最小订单数量限制的多款优秀的嵌入式处理器IP。”
Tensilica公司战略联盟总监Chris Jones表示，“Tensilica的部分客户已经被eASIC公司适合快速原型和高量产的Nextreme结构化ASIC所吸引。eASIC公司的结构化ASIC技术为客户提供了一种比FPGA更低功耗、更高集成度和更高性能的解决方案，同时比传统的ASIC成本更低，面市时间更短。”
关于eASIC公司
eASIC 是一家无生产厂半导体公司，提供多种具有突破性的结构化 ASIC 器件产品，可降低定制硅器件的整体制造成本及时间。eASIC 采用一种独特的已获专利的类FPGA的逻辑单元与过孔层定制布线的组合技术，使用户能够在四星期内，开发出零掩模费和无最低订货量限制的结构化ASIC产品。eASIC 公司于 1999 年在圣何塞成立，是一家私有公司，总部位于美国加州的Santa Clara。投资者包括Vinod Khosla、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo 风险投资公司和 Evergreen Partners 公司。eASIC公司:www.eASIC.com。
关于Tensilica公司
Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。
Tensilica公司:www.tensilica.com.
本项史无前例的合作将极大帮助嵌入式设计工程师对于基于结构化ASIC的应用使用多款高性能低功耗的钻石系列处理器IP核进行SOC产品的开发。设计工程师可以以比基于FPGA系统成本更低地开发出定制化、高度差异的ASIC产品。
Tensilica公司钻石系列处理器目前涵盖7款从非常小的低功耗32位微控制器到业界最高性能的数字信号处理器IP核，以及已被大量手机采用的多标准音频处理器。钻石标准系列包括：
*106Micro – 业界最小的无cache的32位RISC微控制器IP核
*108Mini – 一款小型的内嵌有DSP能力/无cache的32位RISC控制器IP核
*212GP – 一款灵活的中档32位RISC控制器IP核
*232L – 一款中档带Linux操作系统（OS）MMU的32位CPU
*570T – 一款高端32位CPU IP核
*545CK – 一款高性能DSP IP核
*330HiFi – 一款支持流行的音频和语音编解码器的低功耗、24位音频DSP处理器IP核
钻石系列标准处理器IP核涵盖了嵌入式领域广泛的应用范围，这些处理器由一套统一的软件开发工具支持，并已在业界形成了广泛的合作伙伴体系。
eASIC公司市场高级总监Jasbinder Bhoot表示，“在零掩模费结构化ASIC上免费使用Tensilica处理器，对于希望在任意生产量级开发低功耗的嵌入式处理系统的客户们而言，是降低前期成本的革命性突破！本项合作开启了基于开发SOC系统的新纪元。客户将可在一颗高性能和能够量产的ASIC中采用无前期成本和无最小订单数量限制的多款优秀的嵌入式处理器IP。”
Tensilica公司战略联盟总监Chris Jones表示，“Tensilica的部分客户已经被eASIC公司适合快速原型和高量产的Nextreme结构化ASIC所吸引。eASIC公司的结构化ASIC技术为客户提供了一种比FPGA更低功耗、更高集成度和更高性能的解决方案，同时比传统的ASIC成本更低，面市时间更短。”
关于eASIC公司
eASIC 是一家无生产厂半导体公司，提供多种具有突破性的结构化 ASIC 器件产品，可降低定制硅器件的整体制造成本及时间。eASIC 采用一种独特的已获专利的类FPGA的逻辑单元与过孔层定制布线的组合技术，使用户能够在四星期内，开发出零掩模费和无最低订货量限制的结构化ASIC产品。eASIC 公司于 1999 年在圣何塞成立，是一家私有公司，总部位于美国加州的Santa Clara。投资者包括Vinod Khosla、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo 风险投资公司和 Evergreen Partners 公司。eASIC公司:
关于Tensilica公司
Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。
Tensilica公司:
