汽车电子是整个汽车工业中最年轻的一环，却是行业中最激动人心和充满挑战性的部分，更是带给整个汽车工业未来全新发展趋势的动力源泉。特别是对汽车行业的创新的重要性而言，电子技术是真正的挑战性环节。
虽然从整车的生产数量上，汽车工业在经济危机之后面临极大的挑战，但汽车电子行业却依然生机勃勃，一方面，整车用半导体产品的价值将从30美元逐步增加到150美元左右，另一方面，电动汽车和混合动力汽车的车用电子产品可能占整车的40%成本以上。
汽车电子一直是飞思卡尔的优势项目，几乎飞思卡尔大部分业务范围都涉及汽车电子市场，今年，飞思卡尔继续传递其通过迎合全球汽车市场更灵活、更安全、更清洁和更互联的趋势，力争在新兴市场（BRIC将占据未来全球30%的汽车生产和销售）收获更多市场成长的空间，这就要求飞思卡尔提供针对汽车的完整产品组合，从车身电子到汽车娱乐，从MCU到模拟产品和传感器，飞思卡尔希望能够构建综合生态系统应对未来汽车电子发展需求。
其中微控制器（MCU）是飞思卡尔最重要的汽车电子产品，目前，飞思卡尔有超过80个微处理器和微控制器产品用于汽车电子，与众多领先汽车电子合作伙伴共同研发各种针对性应用。这些设备用于动力总成，车用总线和框架，安全系统以及驱动程序和信息系统等，并能让许多人通过车载网络连接实现互动功能和分享诊断信息。在未来五到十年，汽车动力总成系统将发生很大变化，不断上涨的能源成本和节约能源的需要，以及排放法规的要求，促使传统的发动机越来越多要借助微控制器实现节能要求。
Qorivva提供片上安全功能
汽车电子系统的安全性是汽车OEM、业主及保险业越来越关注的话题。汽车系统的电子控制正在稳步增长，大量数据流过车身控制模块(BCM)/网关。飞思卡尔半导体向其基于Power Architecture技术的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新产品，帮助大幅降低数据的安全风险。
它专为下一代中央车身控制、高端网关和智能接线盒而创建，器件提供高达300 DMIPS的性能，是在CPU密集型BCM/网关应用中执行大量代码的理想选择。 MPC564xB/C部署了CSE，CSE支持欧洲汽车制造商Hersteller Initiative Software联盟在2009年公布的安全硬件 扩展(SHE) 规范。在高端市场，MPC564xB/C是汽车市场第一种融合了加密服务引擎(CSE)的MCU，实现电子组件之间的安全和可靠的信息传输。汽车业使用加密技术，为各种功能对数据进行编解码，如阻拦对车辆行驶里程的非法操控，激活防盗器防止没有钥匙时车辆被盗，防止单个电子控制单元被拆卸并在其它车辆上重复使用。入门级MPC560xD器件是成本优化的、单控制器局域网 (CAN)节点解决方案，具有低功耗（满足苛刻的OEM功率预算要求）、小型封装和广泛的通信接口，如：LIN、SPI和CAN等特点。 MPC560xD非常适用于车身控制终端节点，如：用于门和座位应用的节点。
S12 MagniV混合信号MCU
飞思卡尔半导体S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中首个单芯片器件S12VR64，旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。 S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术，该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。
传统来说，汽车电子设计需要多个器件： 某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。 当终端应用空间有限时，这就构成一个挑战。S12VR64 MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。 这种集成度通过LL18UHV技术实现，使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。 产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。元件更少却提高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽车的重量。
飞思卡尔计划扩展S12 MagniV系列，将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内，从而将MCU 、汽车稳压器、LIN和CAN 物理层、引擎驱动器及其它单芯片或双芯片形式的其它项集成在一个单封装解决方案中。计划向S12 MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。
关于飞思卡尔技术论坛
飞思卡尔技术论坛（FTF）旨在推动创新和协作，目前它已经成为嵌入式半导体行业开发商的年度大会。今年，飞思卡尔技术论坛中国站2011重返深圳，回到中国拥有众多高新科技企业的基地以及广大的工程技术精英的身边，并通过以下丰富环节令您率先一睹世界最新科技：
•技术研讨会：探讨飞思卡尔及其合作伙伴的产品和技术，包括汽车电子、消费电子、工业电子、网络和支持技术五部分。
•互动式技术展示：在FTF 2011中国的互动技术展区现场演示超过80个技术展台展示多种产品和技术。
•培训和实践课程：长达100 小时的最新技术培训和动手实践课程。
•观众参与：由观众评选出“最受欢迎的参展商”。
•主题演讲、媒体见面会：飞思卡尔董事长兼首席执行官，Rich Beyer先生；运动员、科学家、发明家和未来学家Hugh Herr先生将亲临深圳，交流分享世界最新的科技成果、深入分析市场热点动态以及展望未来科技发展趋势，并与媒体分享更多资讯。
如需了解 FTF 的更多信息，请访问下列网址：
http://www.freescale.com.cn/cstory/ftf/2011/china.asp
虽然从整车的生产数量上，汽车工业在经济危机之后面临极大的挑战，但汽车电子行业却依然生机勃勃，一方面，整车用半导体产品的价值将从30美元逐步增加到150美元左右，另一方面，电动汽车和混合动力汽车的车用电子产品可能占整车的40%成本以上。
汽车电子一直是飞思卡尔的优势项目，几乎飞思卡尔大部分业务范围都涉及汽车电子市场，今年，飞思卡尔继续传递其通过迎合全球汽车市场更灵活、更安全、更清洁和更互联的趋势，力争在新兴市场（BRIC将占据未来全球30%的汽车生产和销售）收获更多市场成长的空间，这就要求飞思卡尔提供针对汽车的完整产品组合，从车身电子到汽车娱乐，从MCU到模拟产品和传感器，飞思卡尔希望能够构建综合生态系统应对未来汽车电子发展需求。
其中微控制器（MCU）是飞思卡尔最重要的汽车电子产品，目前，飞思卡尔有超过80个微处理器和微控制器产品用于汽车电子，与众多领先汽车电子合作伙伴共同研发各种针对性应用。这些设备用于动力总成，车用总线和框架，安全系统以及驱动程序和信息系统等，并能让许多人通过车载网络连接实现互动功能和分享诊断信息。在未来五到十年，汽车动力总成系统将发生很大变化，不断上涨的能源成本和节约能源的需要，以及排放法规的要求，促使传统的发动机越来越多要借助微控制器实现节能要求。
Qorivva提供片上安全功能
汽车电子系统的安全性是汽车OEM、业主及保险业越来越关注的话题。汽车系统的电子控制正在稳步增长，大量数据流过车身控制模块(BCM)/网关。飞思卡尔半导体向其基于Power Architecture技术的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新产品，帮助大幅降低数据的安全风险。
它专为下一代中央车身控制、高端网关和智能接线盒而创建，器件提供高达300 DMIPS的性能，是在CPU密集型BCM/网关应用中执行大量代码的理想选择。 MPC564xB/C部署了CSE，CSE支持欧洲汽车制造商Hersteller Initiative Software联盟在2009年公布的安全硬件 扩展(SHE) 规范。在高端市场，MPC564xB/C是汽车市场第一种融合了加密服务引擎(CSE)的MCU，实现电子组件之间的安全和可靠的信息传输。汽车业使用加密技术，为各种功能对数据进行编解码，如阻拦对车辆行驶里程的非法操控，激活防盗器防止没有钥匙时车辆被盗，防止单个电子控制单元被拆卸并在其它车辆上重复使用。入门级MPC560xD器件是成本优化的、单控制器局域网 (CAN)节点解决方案，具有低功耗（满足苛刻的OEM功率预算要求）、小型封装和广泛的通信接口，如：LIN、SPI和CAN等特点。 MPC560xD非常适用于车身控制终端节点，如：用于门和座位应用的节点。
S12 MagniV混合信号MCU
飞思卡尔半导体S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中首个单芯片器件S12VR64，旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。 S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术，该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。
传统来说，汽车电子设计需要多个器件： 某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。 当终端应用空间有限时，这就构成一个挑战。S12VR64 MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。 这种集成度通过LL18UHV技术实现，使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。 产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。元件更少却提高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽车的重量。
飞思卡尔计划扩展S12 MagniV系列，将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内，从而将MCU 、汽车稳压器、LIN和CAN 物理层、引擎驱动器及其它单芯片或双芯片形式的其它项集成在一个单封装解决方案中。计划向S12 MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。
关于飞思卡尔技术论坛
飞思卡尔技术论坛（FTF）旨在推动创新和协作，目前它已经成为嵌入式半导体行业开发商的年度大会。今年，飞思卡尔技术论坛中国站2011重返深圳，回到中国拥有众多高新科技企业的基地以及广大的工程技术精英的身边，并通过以下丰富环节令您率先一睹世界最新科技：
•技术研讨会：探讨飞思卡尔及其合作伙伴的产品和技术，包括汽车电子、消费电子、工业电子、网络和支持技术五部分。
•互动式技术展示：在FTF 2011中国的互动技术展区现场演示超过80个技术展台展示多种产品和技术。
•培训和实践课程：长达100 小时的最新技术培训和动手实践课程。
•观众参与：由观众评选出“最受欢迎的参展商”。
•主题演讲、媒体见面会：飞思卡尔董事长兼首席执行官，Rich Beyer先生；运动员、科学家、发明家和未来学家Hugh Herr先生将亲临深圳，交流分享世界最新的科技成果、深入分析市场热点动态以及展望未来科技发展趋势，并与媒体分享更多资讯。
如需了解 FTF 的更多信息，请访问下列网址：
http://www.freescale.com.cn/cstory/ftf/2011/china.asp
