思卡尔半导体 [NYSE: FSL）推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器（MCU）的性能标准。该系列基于ARM® CortexTM-M内核，是业界速度最快的MCU。 X系列扩展了飞思卡尔Kinetis 32位MCU产品组合的高端部分，该系列的器件集合了出色的性能、丰富的内存和集成外设，并且具备庞大的开发支持生态系统。Kinetis X系列的目标群体是那些需要为其应用程序提供更高处理能力和内存但同时又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微处理器解决方案的设计人员。
新的Kinetis X系列使用与其他Kinetis器件相同的强大ARM Cortex-M4内核（支持DSP和浮点指令），但是其操作频率却可以达到200MHz，成为Cortex-M类别中速度最快的MCU。Kinetis X系列的内部内存包括1-4 MB的闪存和0.5 MB的SPAM，同时提供多种片外内存选项，从而实现了更大的扩展空间。此外，X系列提供了一套高级的连接、安全性和HMI外设，并且全部配备了由飞思卡尔提供的软件支持。同时提供处理性能、特性集成和广泛的支持，这种强大的组合使Kinetis X系列适用于各种广泛的应用，包括自动化、销售点、医疗仪器、测试和测量，以及包含人机接口（HMI）的系统。
飞思卡尔工业与多元市场微控制器部副总裁Geoff Lees表示，“客户的处理需求正在以惊人的速度增长，因为他们需要构建功能更加强大、连接和交互能力更好的产品。Kinetis X系列提供了该类MCU中前所未有的性能、内存和特性集成，并且为我们的客户提供了设计灵活性，帮助他们保持市场领先地位。”
高性能处理引擎
Kinetis X系列MCU提供了一些专门用于最大化系统性能的硬件加速技术，可以使内核突破内存访问和外设服务限制。其中包括大型片上指令、实现CPU效率最大化的数据缓存、对高速存储区数据进行单周期访问的32KB紧耦合SRAM、帮助CPU分担普通外设和内存服务任务的64通道DMA控制器。X系列还包括一个64位AXI总线，这在Cortex-M类MCU中尚属首次。该总线增强了多个总线主控的并行数据传输能力。
卓越的内存可扩展性
Kinetis X系列MCU提供1~4 MB的内置闪存和0.5 MB的基于ECC的SPAM，从而实现了具有扩展性且经济高效的解决方案。这种程度的内存集成在任何MCU中都是最高的，并且提供了充足的扩展空间，甚至可以满足最苛刻的系统需求。同时还提供无闪存的版本。
可以添加几乎任何类型的外部内存实现进一步的扩展（包括NOR和NAND闪存、串行闪存、SRAM、低功率DDR2和DDR3），从而为系统扩展提供了无限的选项。 NOR或Quad-SPI 串行闪存可以实现高性能的芯片内执行（XIP）功能。
更高的集成度：具有关键特性
连接性、HMI和安全性目前在嵌入式系统中已经十分普及，MCU将以安全、实时的方式获取、处理和显示大量系统参数。Kinetis X系列MCU通过提供以下特性满足了这些需求：以太网、便携式高速 USB、CAN、IIS和串行通信接口，以及密码加速和篡改检测单元。
需要图形用户界面（GUI）的应用可以选择使用低功率分段LCD或图形LCD控制器。大容量片上SRAM支持WQVGA 分辨率的图形LCD面板，而不需要使用外部帧缓冲器。还可以根据需要进行轻松扩展，采用外部的低成本8位DRAM支持更高分辨率的面板。为了加快嵌入式GUI的开发，飞思卡尔提供了PEG（可移植嵌入式GUI）WindowBuilder 套件以及免费的、低资源消耗的eGUI LCD驱动。
支持快速、简便的开发
飞思卡尔及其合作伙伴为Kinetis 器件提供了广泛的软件和开发工具支持，可以加快和简化应用开发。所有Kinetis MCU都附带了一个功能强大的软件和工具套件，包括飞思卡尔的免费的全功能 MQX™实时操作系统（集成了TCP/IP和USB堆栈），并支持低成本/零成本图形LCD和加密插件。Kinetis MCU还附带了基于Eclipse™的CodeWarrior 10集成开发环境（IDE）。该IDE支持Processor Expert ，提供了一个可视的自动化框架，加快了复杂的嵌入式应用的开发。飞思卡尔将继续通过Kinetis Tower System模块以及包括Wi-Fi、传感和精度模拟在内的不断丰富的外设模块，支持快速评估和硬件原型制作。Kinetis MCU还受到广泛的ARM生态系统的支持，包括来自IAR Systems、Keil、Green Hills的开发工具。
此外，飞思卡尔计划在推出硅片之前推出软件开发平台。该方法可以显著缩短客户的软件开发周期，并帮助他们通过自己的应用抓住市场机遇。它还允许他们利用更少的资源和投资开发产品的未来版本。
供货情况
飞思卡尔计划在2012年第二季度向精选客户推出Kinetis X系列的早期样品和开发工具，并计划于2013年第一季度进行批量生产。有关更多信息，请访问www.freescale.com/kinetis/xseries。
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。
新的Kinetis X系列使用与其他Kinetis器件相同的强大ARM Cortex-M4内核（支持DSP和浮点指令），但是其操作频率却可以达到200MHz，成为Cortex-M类别中速度最快的MCU。Kinetis X系列的内部内存包括1-4 MB的闪存和0.5 MB的SPAM，同时提供多种片外内存选项，从而实现了更大的扩展空间。此外，X系列提供了一套高级的连接、安全性和HMI外设，并且全部配备了由飞思卡尔提供的软件支持。同时提供处理性能、特性集成和广泛的支持，这种强大的组合使Kinetis X系列适用于各种广泛的应用，包括自动化、销售点、医疗仪器、测试和测量，以及包含人机接口（HMI）的系统。
飞思卡尔工业与多元市场微控制器部副总裁Geoff Lees表示，“客户的处理需求正在以惊人的速度增长，因为他们需要构建功能更加强大、连接和交互能力更好的产品。Kinetis X系列提供了该类MCU中前所未有的性能、内存和特性集成，并且为我们的客户提供了设计灵活性，帮助他们保持市场领先地位。”
高性能处理引擎
Kinetis X系列MCU提供了一些专门用于最大化系统性能的硬件加速技术，可以使内核突破内存访问和外设服务限制。其中包括大型片上指令、实现CPU效率最大化的数据缓存、对高速存储区数据进行单周期访问的32KB紧耦合SRAM、帮助CPU分担普通外设和内存服务任务的64通道DMA控制器。X系列还包括一个64位AXI总线，这在Cortex-M类MCU中尚属首次。该总线增强了多个总线主控的并行数据传输能力。
卓越的内存可扩展性
Kinetis X系列MCU提供1~4 MB的内置闪存和0.5 MB的基于ECC的SPAM，从而实现了具有扩展性且经济高效的解决方案。这种程度的内存集成在任何MCU中都是最高的，并且提供了充足的扩展空间，甚至可以满足最苛刻的系统需求。同时还提供无闪存的版本。
可以添加几乎任何类型的外部内存实现进一步的扩展（包括NOR和NAND闪存、串行闪存、SRAM、低功率DDR2和DDR3），从而为系统扩展提供了无限的选项。 NOR或Quad-SPI 串行闪存可以实现高性能的芯片内执行（XIP）功能。
更高的集成度：具有关键特性
连接性、HMI和安全性目前在嵌入式系统中已经十分普及，MCU将以安全、实时的方式获取、处理和显示大量系统参数。Kinetis X系列MCU通过提供以下特性满足了这些需求：以太网、便携式高速 USB、CAN、IIS和串行通信接口，以及密码加速和篡改检测单元。
需要图形用户界面（GUI）的应用可以选择使用低功率分段LCD或图形LCD控制器。大容量片上SRAM支持WQVGA 分辨率的图形LCD面板，而不需要使用外部帧缓冲器。还可以根据需要进行轻松扩展，采用外部的低成本8位DRAM支持更高分辨率的面板。为了加快嵌入式GUI的开发，飞思卡尔提供了PEG（可移植嵌入式GUI）WindowBuilder 套件以及免费的、低资源消耗的eGUI LCD驱动。
支持快速、简便的开发
飞思卡尔及其合作伙伴为Kinetis 器件提供了广泛的软件和开发工具支持，可以加快和简化应用开发。所有Kinetis MCU都附带了一个功能强大的软件和工具套件，包括飞思卡尔的免费的全功能 MQX™实时操作系统（集成了TCP/IP和USB堆栈），并支持低成本/零成本图形LCD和加密插件。Kinetis MCU还附带了基于Eclipse™的CodeWarrior 10集成开发环境（IDE）。该IDE支持Processor Expert ，提供了一个可视的自动化框架，加快了复杂的嵌入式应用的开发。飞思卡尔将继续通过Kinetis Tower System模块以及包括Wi-Fi、传感和精度模拟在内的不断丰富的外设模块，支持快速评估和硬件原型制作。Kinetis MCU还受到广泛的ARM生态系统的支持，包括来自IAR Systems、Keil、Green Hills的开发工具。
此外，飞思卡尔计划在推出硅片之前推出软件开发平台。该方法可以显著缩短客户的软件开发周期，并帮助他们通过自己的应用抓住市场机遇。它还允许他们利用更少的资源和投资开发产品的未来版本。
供货情况
飞思卡尔计划在2012年第二季度向精选客户推出Kinetis X系列的早期样品和开发工具，并计划于2013年第一季度进行批量生产。有关更多信息，请访问
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。
