富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品。这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户对更高性能和更低功耗的日益增长的需求。
富士通推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的完整系列32位微控制器，增强现有的FM3系列
富士通半导体在2010年最初发布的FM3系列32位通用微控制器基于ARM Cortex-M3处理器内核，截止目前已经开发了463款产品。富士通半导体仍在继续扩展FM3系列，推出具有更大容量Flash存储器、更低管脚数的新产品。在2013年推出的FM4和FM0+两个全新系列将进一步扩充其微控制器产品线：FM4系列将覆盖高端产品领域，具有更高的性能和增强的外设功能，此外增加了DSP(数字信号处理器)和FPU(浮点数处理单元)；FM0+系列面向低端产品，比FM3系列的尺寸更小、能效更高，而且泄漏电流更小。
这些推向市场的新产品具有最新的3种Cortex-M处理器内核，让客户不但能够选择适用于更广泛应用的产品，而且能够利用每种内核在扩展性上的增强，无缝地在低端和高端设备相互切换。
概况
FM4系列（新产品）
FM4系列采用Cortex-M4处理器内核，具有Cortex-M3所没有的DSP和FPU功能，在CPU的整体处理能力上也有所增强。而且FPU是内核选项，富士通半导体计划在FM4系列的所有产品上都提供这个特性。FM4不但具有FM3系列的丰富外设功能，而且增加了SDRAM和SD卡接口功能，增强了各种时钟和串行通信功能，也提供更多封装类型。所有产品内置的Flash传承了富士通半导体在汽车级电子应用的闪存技术。除逆变器控制功能、各种通信功能、CAN、USB 2.0和以太网，FM4系列还将采用高速串行通信功能，以及高速、高性能的A/D转换器。这些特性使这些产品非常适合工厂自动化、逆变器和其他工业设备中的电机控制和网络控制。
FM0+系列（新产品）
FM0+系列是使用低功耗Cortex-M0+内核，具有FM3系列的大量丰富外设功能的高能效型产品，所有产品都使用了flash技术。与以前的Cortex-M0内核相比，Cortex-M0+内核的处理性能提高了10%，而消耗的能量只有2/3。由于设计中把降低功耗的功能内置到微控制器里，FM0+产品将用于低功耗应用。FM0+系列的目标是保持70μA/MHz的工作电流和0.7μA的待机电流(RTC模式)，使得这些产品非常适合要求低功耗的仪表设备中的应用，例如电池供电的设备和电表，以及各种传感器的控制。
FM3系列(对现有产品线的增强)
富士通半导体最初只是想把FM3系列中现有的463款产品进行扩展，使产品超过500款。但是富士通主动修改了原来的计划，到2013年把产品总数增加到570款。富士通将继续利用低功耗技术，开发具有现有产品线之外功能的新产品，而这项技术是低功耗的FM3系列的关键特性。富士通将增加具有1MB以上flash存储器的产品，以及FM3系列的外设较少的低管脚数型号。与此同时，富士通半导体提供适用于要求低功耗和大容量存储器的应用的各种产品，例如音视频设备、多功能打印机、流量计和其他工业设备，以及小尺寸驱动器和模块设备等要求使用节省空间的技术的应用。
富士通半导体在推向市场的新产品中使用三种最新的全球标准Cortex-M系列内核，目标是为各种各样的应用提供最优的解决方案。
关于富士通半导体（上海）有限公司
富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛和武汉等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息，请访问网站：
