Tensilica今日宣布，已在全球超过50家企业授权其HiFi音频/语音DSP（数字信号处理器），使之成为SoC（片上系统）设计领域最受欢迎的可授权音频架构。Tensilica HiFi架构已被广泛应用于智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、数码摄像机和照相机、蓝光光盘播放器、数字地面和卫星广播、汽车和游戏机的设计中。
Tensilica HiFi音频/语音DSP已经被世界前二十大半导体厂商中的十家和众多的系统厂商所采用。
Tensilica的多媒体营销事业部高级总监Larry Przywara表示：“Tensilica HiFi DSP在SOC芯片中负责对音频负载进行分流，因为Tensilica可以提供超过100种音频/语音编解码器和增强软件库，HiFi架构已经成为事实上的行业标准。HiFi DSP同时具备业内最小面积和最低功耗的规格，使其能够满足日益复杂的音频和语音应用的需求。”
Tensilica HiFi音频/语音DSP的一个关键优势是基于简单的处理器编程模型。利用专为音频功能优化的指令，软件开发人员可以完全使用C语言移植音频和语音编解码软件库，达到甚至超过其他DSP和CPU架构使用汇编语言开发的性能。Tensilica在其快速增长的音频/语音生态系统中拥有超过30家合作伙伴，预计至2015年，HiFi DSP内核的年度出货量将超过10亿颗。
关于Tensilica公司
Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，已获得近200个内核的授权许可。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放器、宽带机顶盒、数码摄像机和便携式媒体播放机）、计算机、存储、网络和通信设备。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .
Tensilica HiFi音频/语音DSP已经被世界前二十大半导体厂商中的十家和众多的系统厂商所采用。
Tensilica的多媒体营销事业部高级总监Larry Przywara表示：“Tensilica HiFi DSP在SOC芯片中负责对音频负载进行分流，因为Tensilica可以提供超过100种音频/语音编解码器和增强软件库，HiFi架构已经成为事实上的行业标准。HiFi DSP同时具备业内最小面积和最低功耗的规格，使其能够满足日益复杂的音频和语音应用的需求。”
Tensilica HiFi音频/语音DSP的一个关键优势是基于简单的处理器编程模型。利用专为音频功能优化的指令，软件开发人员可以完全使用C语言移植音频和语音编解码软件库，达到甚至超过其他DSP和CPU架构使用汇编语言开发的性能。Tensilica在其快速增长的音频/语音生态系统中拥有超过30家合作伙伴，预计至2015年，HiFi DSP内核的年度出货量将超过10亿颗。
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Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，已获得近200个内核的授权许可。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放器、宽带机顶盒、数码摄像机和便携式媒体播放机）、计算机、存储、网络和通信设备。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：
