飞思卡尔Kinetis KL02 微控制器现已广泛上市

本文作者:飞思卡尔半导体公       点击: 2013-06-04 00:00
前言:


2013年6月4日,台北(COMPUTEX 2013)讯—飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码:FSL)推出Kinetis KL02 系列32位微控制器(MCU),使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度,有助于拓展物联网(IoT)。体积微小的KL02器件的能耗很小,能效是主要竞争对手的6倍,因而成为超小外形和电池供电产品的理想选择。

 

所涉及的应用包括便携式消费电子设备、传感节点、穿戴式设备,甚至还有可吞服医疗传感设备。随着越来越多的此类产品具备智能,成为物联网生态系统的组成部分,设计师需要确保产品尺寸小且功耗少,同时还提供用户期望的传统互联设备如平板电脑和智能手机所具备的连接特性。

         飞思卡尔副总裁兼MCU事业部总经理Geoff Lees表示:“随着物联网的不断发展,市场迫切需要各种尺寸和价格的MCU,在提供更强处理能力的同时不会增加功耗。新的KL02系列MCU具有效率极高的36 uA/MHz低功耗运行模式,专为满足上述需求而设计。通过引入体积微小、能效高、经济实惠的Kinetis 32位’大脑’,通常独立运行的设备可以顺利接入不断迅速拓展的物联网。”

          新产品的推出基于飞思卡尔于2012年初推出的发展强劲的Kinetis L系列。公司的产品组合目前拥有66款Kinetis L系列器件,预计今年将翻番。新产品的推出,扩展了产品种类,将为应用设计人员提供业内最大的基于ARM Cortex-M0+处理器的MCU产品组合,提供110多种ARM Powered® MCU 选择,以及最多的封装选项和最强的可扩展性。

          新的KL02系列是Kinetis L系列中能效最高的产品——Kinetis L系列是全球能效最高的微控制器。Kinetis L系列微控制器采用32位ARM® Cortex™-M0+处理器,飞思卡尔在定义和开发这款处理器方面是全球领先的合作企业之一。Kinetis KL02 MCU基于Cortex-M0+处理内核的高能效,将Kinetis L系列的功耗降到更低。

          KL02系列的超高能效可达到15.9 CM/mA*,和其他Kinetis微控制器一样包含智能功耗的自主外设。外设有ADC、UART和定时器、10个灵活功率模式和控制范围广的时钟及功率门控,从而最大限度地降低功耗。在顺序引导启动或深度睡眠唤醒状态下,低功耗引导模式可以减少电压尖刺。这对于电池化学反应限制电流峰值的系统,如使用锂电池的系统,是非常有用的,便携式设备经常使用锂电池供电。

Kinetis KL02系列特点
• 低功耗运行模式下的设备电流可达36uA/MHz
• 在顺序引导启动或深度睡眠唤醒状态下,低功耗引导模式可减少电压尖刺
• 15.9 CM/mA的超高能效
• 48 MHz ARM Cortex-M0 +内核,工作电压1.71-3.6V
• 位操作引擎实现更快、代码效率更高的面向比特的数学运算
• 32 KB闪存,4 KB RAM
• 12位高速模数转换器
• 高速模拟比较器
• 低功耗UART、SPI、2xI2C
• 强大的计时器,应用广泛,其中包括电机控制
• 工作温度-40°C至+105°C(CSP的工作温度范围为-40°C至+85°C)

世界一流的支持
Kinetis KL02系列满足了低价格和易于使用的要求,这是入门级设计的关键,价格高昂和使用方法复杂经常成为开发32位解决方案的障碍。

FRDM-KL02Z Freescale Freedom开发平台和包括MQX™ Lite RTOS组件在内的Processor Expert软件,以及来自广泛ARM生态合作体系的第三方开发资源,均为Kinetis KL02系列提供支持。

Freescale Freedom硬件使开发人员可以使用丰富的第三方扩展开发板选项,轻松连接标准的MCU I/O引脚。OpenSDA是集成的开放标准串行和调试接口,提供易于使用的大规模存储设备模式闪存编程器、虚拟串行端口和经典的编程及运行控制功能。

供货和定价
Kinetis MKL02Z32VFM4 MCU(48 MHz,32 KB)和MKL02Z16VFM4(48MHz,16 KB)现已上市,10万件的建议售价为75美分。此外,24引脚和16引脚QFN封装MCU计划于第三季度开始供货。最小的KL02设备MKL02Z32CAF4R芯片规模封装(CSP)计划于7月上市, 这款MCU曾于2月发布征求意见。在未来的几个月里,飞思卡尔计划增加更多的闪存和外设选项,进一步扩大Kinetis L产品系列。

飞思卡尔的互联智能(Connected Intelligence)
飞思卡尔互联智能帮助我们的客户充分挖掘物联网的潜能。它体现了我们提供可扩展性、关注系统的处理功能和互联特性的独特能力,从终端节点的嵌入式智能、到网络和云存储。飞思卡尔互联智能结合了硬件、软件和服务,以及关键合作伙伴关系和专业技术,简化智能系统设计,加快物联网创新。

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者,提供业界领先的产品,不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接,它们是我们不断创新的基础,也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市,在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。如需有关飞思卡尔的更多信息,请访问www.freescale.com