中国北京2005年8月26日讯 –提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布应中芯国际邀请参加其2005年8月26日在北京亦庄工厂举办的技术研讨会。该研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。
在研讨会上，Tensilica公司表示将密切关注中芯国际目前正在积极研发65纳米工艺制程。此外，Tensilica还与中芯国际的其他技术伙伴一道就90纳米逻辑(90nm Logic)、0.13微米低压电路(0.13um Low-voltage)、低漏电(Low-leakage)、0.18微米嵌入式可擦除存储器（0.18um Embedded EEPROM）、0.18微米NOR型闪存技术(0.18um NOR Flash)、0.18微米高压技术（0.18um high-voltage）等高端工艺技术和中芯国际进行了深入的研讨。
超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
会上，中芯国际的客户和合作伙伴对Tensilica的可配置处理器技术表现出了强烈的兴趣。
关于中芯国际
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来，其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外，其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处，在香港设立代表处，以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务，全面执行国际标准，目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799。
关于Tensilica
Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器解决方案。Tensilica拥有称为Xtensa的可配置和可扩展的微处理器核心，是唯一一家拥有利用一个完整的软件开发工具环境生成定制微处理器核心，并可在几个小时内生产出新处理器配置的厂商，它使得费时的开发过程实现了自动化。
在研讨会上，Tensilica公司表示将密切关注中芯国际目前正在积极研发65纳米工艺制程。此外，Tensilica还与中芯国际的其他技术伙伴一道就90纳米逻辑(90nm Logic)、0.13微米低压电路(0.13um Low-voltage)、低漏电(Low-leakage)、0.18微米嵌入式可擦除存储器（0.18um Embedded EEPROM）、0.18微米NOR型闪存技术(0.18um NOR Flash)、0.18微米高压技术（0.18um high-voltage）等高端工艺技术和中芯国际进行了深入的研讨。
超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
会上，中芯国际的客户和合作伙伴对Tensilica的可配置处理器技术表现出了强烈的兴趣。
关于中芯国际
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来，其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外，其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处，在香港设立代表处，以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务，全面执行国际标准，目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799。
关于Tensilica
Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器解决方案。Tensilica拥有称为Xtensa的可配置和可扩展的微处理器核心，是唯一一家拥有利用一个完整的软件开发工具环境生成定制微处理器核心，并可在几个小时内生产出新处理器配置的厂商，它使得费时的开发过程实现了自动化。
