Microchip Technology推出第一套可编程增益放大器（programmable gain amplifier；PGA）－MCP6S2x系列产品，该产品整合了放大器、MUX以及增益控制机制，能让使用者透过SPI总线，在模拟环境中进行数字控制功能。使用者能透过SPI总线进行编程，来控制讯号增益以及选择输入的通道。此PGA强大的功能给予设计者以往无法轻易获得的系统弹性，并无需外加回授与输入端电阻，进而降低成本与机板空间。
Microchip Technology模拟与接口产品部门行销经理Art Eck表示：「将多组模拟讯号简单而容易的介接到微控制器去，对业界来说真的是一项创举！我们的组件提供了充分的弹性，让使用者在运作时能随时设定系统增益与讯号信道。而当终端应用系统在运作的同时，还可随即执行自我校正以及其它的系统运作调整功能，这些功能皆由于我们的产品具有能随时随地进行编程的特色。」
透过SPI 总线来选择增益（gain level），而输入通道则为微控制器提供扩充模拟输入端的功能。它能借着减少微控制器输入/输出接脚的数量来降低微控制器的成本。此外，利用相同讯号通过多重信道的方式，让系统能自行校正模拟讯号，使系统的精确度不会随着使用时间或温度而改变。
MCP6S2x系列产品锁定的应用包括了工业、仪器市场，以及讯号、传感器处理等应用领域。此款产品提供1、2、6与8信道的输入规格，并支持八个增益阶数（gain steps），放大器频宽为2 MHz至12 MHz。这些放大器在较低的供电电流下能提供充裕的频宽，进而降低对供电量的需求。供电电压为5.5至2.5伏特，并能在摄氏零下40度至125度的环境下运作。此外，新产品亦提供10 nV/rtHz的低噪声、150uV、TDH+N 0.0012%的低谐波失真、200ns的稳定时间（settling time），以及1、2、4、5、8、10、16及32 V/V等多种增益阶数。
MCP6S21与MCP6S22 皆提供8-PDIP、SOIC以及MSOP之封装规格；MCP6S26 提供14-PDIP、SOIC以及TSSOP封装规格；MCP6S28 则提供16-PDIP、SOIC和TSSOP 等封装规格。
Microchip Technology模拟与接口产品部门行销经理Art Eck表示：「将多组模拟讯号简单而容易的介接到微控制器去，对业界来说真的是一项创举！我们的组件提供了充分的弹性，让使用者在运作时能随时设定系统增益与讯号信道。而当终端应用系统在运作的同时，还可随即执行自我校正以及其它的系统运作调整功能，这些功能皆由于我们的产品具有能随时随地进行编程的特色。」
透过SPI 总线来选择增益（gain level），而输入通道则为微控制器提供扩充模拟输入端的功能。它能借着减少微控制器输入/输出接脚的数量来降低微控制器的成本。此外，利用相同讯号通过多重信道的方式，让系统能自行校正模拟讯号，使系统的精确度不会随着使用时间或温度而改变。
MCP6S2x系列产品锁定的应用包括了工业、仪器市场，以及讯号、传感器处理等应用领域。此款产品提供1、2、6与8信道的输入规格，并支持八个增益阶数（gain steps），放大器频宽为2 MHz至12 MHz。这些放大器在较低的供电电流下能提供充裕的频宽，进而降低对供电量的需求。供电电压为5.5至2.5伏特，并能在摄氏零下40度至125度的环境下运作。此外，新产品亦提供10 nV/rtHz的低噪声、150uV、TDH+N 0.0012%的低谐波失真、200ns的稳定时间（settling time），以及1、2、4、5、8、10、16及32 V/V等多种增益阶数。
MCP6S21与MCP6S22 皆提供8-PDIP、SOIC以及MSOP之封装规格；MCP6S26 提供14-PDIP、SOIC以及TSSOP封装规格；MCP6S28 则提供16-PDIP、SOIC和TSSOP 等封装规格。
