[中国 – 2014年2月12日] e络盟日前宣布独家推出一款开源单板平台Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 开发板。该RIoT开发板旨在实现安卓操作系统的高效运行,它采用高处理性能/低功耗处理器,同时配置广泛的外设和显示功能,是物联网(IoT)中心节点的完美选择。
RIoT开发板基于采用ARM®Cortex®-A9架构的飞思卡尔®i.MX6Solo处理器,完美适用于安卓及Linux环境开发。亚太区用户现可通过e络盟购买RIoT开发板,售价为74美元。
e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示:“此RIoT开发板是专为设计工程师和应用程序开发人员设计,并由这些专业人员组成的社区提供支持的。硬件设计具备优化的外形,采用最新的高性能多媒体处理器以实现低功耗。前期解决这些关键设计挑战将缩减研发和上市时间。”
“此款RIoT开发板是我们不断扩展解决方案的最新力作,可以提供从入门套件到完整开发板的全套服务,包括最新版本和独家组合方案。”
降低系统成本、电路板尺寸以及低功耗的复杂性,BOM优化平台包括:
基于ARM® Cortex®-A9 Core®架构的飞思卡尔i.MX 6Solo处理器,速度高达1GHz
飞思卡尔Kinetis ®K20 MCU
飞思卡尔MMPF0100电源管理集成芯片
32位DDR3 800MHz的1GByte内存
4GB eMMC
此款RIoT开发板平台还提供一组丰富的外设,其中包括1个10M/100M/Gb以太网端口、1个USB2.0 OTG高速和4个USB2.0高速2.0主机、LVDS、HDMI和并行RGB接口、Micro TF和SD卡接口、模拟耳机/麦克风插孔、摄像头接口、串行端口、JTAG和启动配置接口。
此开发板主要应用包括:
行业/工业/教育用平板电脑
智能家电
医疗–患者监护和远程医疗
工厂自动化和人机界面
数字标牌
POS设备
IP电话、扫描仪和智能计量
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e络盟将于2014年3月18-20日参加慕尼黑电子展2014(上海新国际展览中心), 展位为W1号馆1250号, 敬请莅临参观。