在今天举行的 Globalpress 2006 全球电子峰会上，可编程逻辑解决方案供应商及 FPGA 发明厂商赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工艺新一代 Virtex™ FPGA 系列中的首款器件。Virtex™FPGA 系列是世界上应用最广泛的 FPGA 系列，累计销售收入已超过 40 亿美元。
“赛灵思通过创新和向下一代工艺节点积极推进等一系列措施，长期以来一直致力于为我们的客户提供最优的性能、容量、功耗和成本优势，”赛灵思公司董事会主席、总裁兼 CEO Wim Roelandts 说。“我们在 2004 年推出的 90nm Virtex-4 系列获得了极大的成功，该系列是业界第一款基于三极栅氧化层技术的器件，它采用了三种栅氧化层类型，以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代 65nm 器件将延续这一创新水平。”
“我们的双代工战略继续获得收效，使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力，”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理 Erich Goetting 说。“在11 层金属层的 CMOS工艺中 使用第二代三极栅氧化层技术，确保了我们的 FPGA 在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物 (nickel-silicide)和 栅堆叠结构自对准技术 (gate-stack self aligned technology)的发展，并在所有金属电介质之间采用全低 k，向 65nm 工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处，特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看，东芝和 UMC的组合可以支持 300mm/65nm 晶圆片生产，每月产量可超过 15,000 晶圆片。”
延续Virtex成功轨迹
赛灵思在上世纪 90 年代末凭借 Virtex-II 产品系列推出业界第一款平台 FPGA，为嵌入硬 IP 提供了一种支持的结构。下一代 Virtex-II PRO 产品利用这一技术嵌入了 IBM PowerPC™ 和多千兆位收发器，成为高速串行通信、DSP 和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着Virtex-4 系列的推出，通过引入 ASMBL 架构，在同一系列中提供针对逻辑、DSP 和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台 FPGA 的概念被提升到新的水平。
赛灵思下一代 Virtex 平台将继续基于这一强大基础而构建，为客户提供在 65nm 工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。通过与成百上千的客户紧密合作，赛灵思已将此新系列设计成可以满足高性能系统要求，同时又能实现设计时间及系统成本目标。
“通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本，以使 FPGA 的应用扩展到新的应用领域，如 DSP、高速串行通信和嵌入式应用等，”领先的市场调查公司 IBS 公司总裁 Handel Jones 说。“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术，并将在 65nm 工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在 PLD 市场的竞争优势和实质性领导地位，并将进一步推动其在价值 220 亿美元 的ASIC/ASSP 市场中的成长。”
提供早期试用软件
一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件 (early access software)，以开始对下一代 Virtex FPGA 进行评估和设计。 “Mercury 正通过使用早期试用设计工具，在应用下一代 Virtex FPGA的多个方面取得进展，”Mercury Computer Systems 公司咨询工程师兼技术官 Shep Siegel 说。“即使是在这种早期阶段，工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合，已产生了令人瞩目的结果。”
“该系列的容量和性能令人惊异，我们非常兴奋能通过我们的 Synplify 产品系列中提供了对赛灵思早期试用客户的直接支持，”Synplicity 公司 FPGA 产品营销主管 Jeff Garrison 说。“我们感到下一代 Virtex 将为可编程逻辑在更广阔的领域得到应用开启了大门。”
供货情况
赛灵思已按照其早期试用计划向试用客户提供了软件，并将于 2006 年下半年全面供货。
“赛灵思通过创新和向下一代工艺节点积极推进等一系列措施，长期以来一直致力于为我们的客户提供最优的性能、容量、功耗和成本优势，”赛灵思公司董事会主席、总裁兼 CEO Wim Roelandts 说。“我们在 2004 年推出的 90nm Virtex-4 系列获得了极大的成功，该系列是业界第一款基于三极栅氧化层技术的器件，它采用了三种栅氧化层类型，以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代 65nm 器件将延续这一创新水平。”
“我们的双代工战略继续获得收效，使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力，”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理 Erich Goetting 说。“在11 层金属层的 CMOS工艺中 使用第二代三极栅氧化层技术，确保了我们的 FPGA 在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物 (nickel-silicide)和 栅堆叠结构自对准技术 (gate-stack self aligned technology)的发展，并在所有金属电介质之间采用全低 k，向 65nm 工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处，特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看，东芝和 UMC的组合可以支持 300mm/65nm 晶圆片生产，每月产量可超过 15,000 晶圆片。”
延续Virtex成功轨迹
赛灵思在上世纪 90 年代末凭借 Virtex-II 产品系列推出业界第一款平台 FPGA，为嵌入硬 IP 提供了一种支持的结构。下一代 Virtex-II PRO 产品利用这一技术嵌入了 IBM PowerPC™ 和多千兆位收发器，成为高速串行通信、DSP 和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着Virtex-4 系列的推出，通过引入 ASMBL 架构，在同一系列中提供针对逻辑、DSP 和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台 FPGA 的概念被提升到新的水平。
赛灵思下一代 Virtex 平台将继续基于这一强大基础而构建，为客户提供在 65nm 工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。通过与成百上千的客户紧密合作，赛灵思已将此新系列设计成可以满足高性能系统要求，同时又能实现设计时间及系统成本目标。
“通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本，以使 FPGA 的应用扩展到新的应用领域，如 DSP、高速串行通信和嵌入式应用等，”领先的市场调查公司 IBS 公司总裁 Handel Jones 说。“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术，并将在 65nm 工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在 PLD 市场的竞争优势和实质性领导地位，并将进一步推动其在价值 220 亿美元 的ASIC/ASSP 市场中的成长。”
提供早期试用软件
一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件 (early access software)，以开始对下一代 Virtex FPGA 进行评估和设计。 “Mercury 正通过使用早期试用设计工具，在应用下一代 Virtex FPGA的多个方面取得进展，”Mercury Computer Systems 公司咨询工程师兼技术官 Shep Siegel 说。“即使是在这种早期阶段，工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合，已产生了令人瞩目的结果。”
“该系列的容量和性能令人惊异，我们非常兴奋能通过我们的 Synplify 产品系列中提供了对赛灵思早期试用客户的直接支持，”Synplicity 公司 FPGA 产品营销主管 Jeff Garrison 说。“我们感到下一代 Virtex 将为可编程逻辑在更广阔的领域得到应用开启了大门。”
供货情况
赛灵思已按照其早期试用计划向试用客户提供了软件，并将于 2006 年下半年全面供货。
