Actel公司宣布业界首个混合信号FPGA－－即Actel Fusion™ 可编程系统芯片(PSC)荣获国际工程联合会(IEC)颁发半导体和IC类别的DesignVision 大奖。由IEC组织的业界评审团是根据多项标准，包括产品的创新性、独特性、市场影响力及用户优势等，甄选出Actel的Fusion PSC。Actel Fusion器件在单片PSC中前所未有地集成了模拟、嵌入式Flash内存和FPGA架构，让设计人员可迅速从概念步向完整的设计，并向市场推出功能丰富的系统。
Actel总裁兼首席执行长John East称：“对于Fusion PSC产品能在获提名的数百项半导体产品中脱颖而出，成为业界最具创新性的产品，我们深感荣幸。我们对于能够协助客户的机会非常重视，不单要满足其特定的设计要求，而且将可编程逻辑的优势引入那些过去由价格高昂且耗费空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案来实现的众多应用领域中。”
Actel Fusion可编程系统芯片(PSC)
Actel Fusion系列器件前所未有地将可编程模拟、高达 8Mbit的高性能Flash内存，以及具有150万系统门的系统内编程 (ISP) FPGA架构集成在单片PSC上。Actel的Fusion器件拓展了该公司单芯片Flash FPGA技术的核心优势，即上电即行 (LAPU)、低功耗、设计安全性、固件错误免疫力和低总体系统成本等，为价格高昂和耗费空间及时间的混合ASIC设计提供卓越的替代方案。此外，全新Actel Fusion PSC更集成了核心模拟构件，因此适合多种应用采用，范围涵盖工业、医疗、军用/航天、通信、消费电子和汽车电子。
Actel总裁兼首席执行长John East称：“对于Fusion PSC产品能在获提名的数百项半导体产品中脱颖而出，成为业界最具创新性的产品，我们深感荣幸。我们对于能够协助客户的机会非常重视，不单要满足其特定的设计要求，而且将可编程逻辑的优势引入那些过去由价格高昂且耗费空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案来实现的众多应用领域中。”
Actel Fusion可编程系统芯片(PSC)
Actel Fusion系列器件前所未有地将可编程模拟、高达 8Mbit的高性能Flash内存，以及具有150万系统门的系统内编程 (ISP) FPGA架构集成在单片PSC上。Actel的Fusion器件拓展了该公司单芯片Flash FPGA技术的核心优势，即上电即行 (LAPU)、低功耗、设计安全性、固件错误免疫力和低总体系统成本等，为价格高昂和耗费空间及时间的混合ASIC设计提供卓越的替代方案。此外，全新Actel Fusion PSC更集成了核心模拟构件，因此适合多种应用采用，范围涵盖工业、医疗、军用/航天、通信、消费电子和汽车电子。
