美高森美提供新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件推动OEM厂商加速样品构建和应用开发
前言：
功能丰富且成本相宜的平台使得OEM厂商能够利用SmartFusion2在同级中最低功耗、高可靠性特性和同级最佳安全性，构建高度差异化产品并极大缩短上市时间
2014年7月15日--致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布了新一代先进的SmartFusion®2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台，可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功耗、高可靠性性能和同级最佳安全性技术，来构建高度差异化产品，并帮助他们赢得显着的上市时间优势。
一个典型的例子是SmartFusion2评测工具套件可以简化现今诸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太网系统等有关收发器 I/O 的FPGA设计开发。为了加快评测和样品构建，美高森美先进的评估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的台式电脑或膝上型电脑。市场研究机构Infonetics指出，到2017年载波以太网市场将增长至大约390亿美元。
美高森美软件和系统工程总监Venkatesh Narayanan表示：“我们新的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件充分利用公司作为市场领导厂商拥有的丰富经验，这是刚刚开始使用基于FPGA处理器之设计人员的理想开发平台。由于设计人员无需从头开始，我们使新设计的实施变得更加容易。快速实施设计对于OEM厂商来说是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客户最需要的主流功能，以非常合理的价位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES评测功能。”
这款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太网、全双工SERDES SMA线对、DDR存储器、SPI Flash、USB On-The-Go和数个扩展接口，为广泛的应用开发创建了所需的灵活性。通过购买评测工具套件，开发人员还可以使用美高森美全系列业界领先的开发资源，例如参考设计和发布示例应用演示的能力。
要了解有关美高森美SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件的更多信息，请访问公司网页www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客户亦可联络美高森美销售团队 sales.support@microsemi.com。
关于SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在单一芯片内部集成了可靠的基于flash工艺的FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用领域中对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；定时、同步设备以及精密定时解决方案为全球的定时设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
